新聞亮點：
● TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數據中心開發了完整的 800 VDC 電源解決方案。
● 作為此次合作的一部分，TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級轉換的電源架構。
● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。
中國上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州儀器 (TI)（納斯達克代碼：TXN）近期推出完整的 800V 直流 (DC) 電源架構，該架構基于 NVIDIA 800 VDC 參考設計，用于下一代 AI數據中心。該解決方案于 2026 年 3 月 16 日至 19 日在NVIDIA GTC的功率架構大會和 TI 的 169 號展位上亮相，展示 TI 的模擬和嵌入式處理技術如何助力 NVIDIA 推動 AI 數據中心高壓系統革新的愿景。
TI 高壓電源副總裁兼總經理 Kannan Soundarapandian 表示：“ AI 算力的指數級增長，正推動數據中心供電方式發生根本性變革。我們推出的這款先進的 800 VDC 架構是一項具有重要意義的突破，它不僅能幫助數據中心運營商應對當前的電力挑戰，更能為未來的 AI 工作負載需求做好準備。通過與 NVIDIA 的合作，我們正加速推動高效、可靠的 AI 基礎設施部署?！?/p>
解決 AI 基礎設施中的關鍵電力問題
隨著 AI 工作負載的激增，數據中心的電力需求達到了前所未有的水平，傳統的配電架構正接近其極限。TI 的 800VDC 架構通過在整個電力路徑上最大限度地提高轉換效率和功率密度來應對這些挑戰，簡化了配電架構，并使 AI 數據中心能夠實現更高可擴展性和可靠性。
TI 這一突破性方案僅需要兩個功率轉換級，即可將 800V 轉換為 GPU 核心電源：首先通過高峰值效率的緊湊型 800V 至 6V 隔離式母線轉換器，其后再通過高電流密度的 6V 至 1V 以下多相降壓解決方案。這種簡化架構符合 NVIDIA 的參考設計要求。
完整的電源解決方案
TI 將在 NVIDIA GTC 上展示全面的 800 VDC 電源架構解決方案，其中包含了多個具有行業領先規格的突破性參考設計：
● 800V 熱插拔控制器：可擴展的熱插拔解決方案，用于 800V 電源軌的輸入電源保護。
● 800V 至 6V 直流/直流轉換器：高密度解決方案，集成了 GaN 功率級，峰值效率可達 97.6%，功率密度超過 2000W/in3，適用于計算托盤應用。
● 6V 至 1V 以下多相降壓轉換器：先進 GPU 內核的高電流解決方案，功率密度遠超 12V 設計，并具有雙相功率級設計。
除此之外，TI 將展示一款適用于 AI 服務器的 30kW、800V 高功率密度的交流/直流電源，以及采用 EDLC 超級電容器單元 (CBU) 的 800V 電容器組，其功率密度為 40W/in3。同時，TI 還將展示一款 800V 至 12V 的直流/直流母線轉換器，用于計算托盤的功率轉換。
加快未來一代 AI 數據中心的發展
隨著 AI 與邊緣計算驅動數據中心持續增長，TI 的模擬與嵌入式處理技術為高效供電與系統管理提供關鍵支持。從固態變壓器到服務器機架與配電單元，再到冷卻分配系統，TI 可擴展的半導體解決方案正助力構建面向未來的 AI 基礎設施。
