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又一家美国公司宣布研发X光刻机

2025-10-30
來源:快科技
關鍵詞: X光刻机 晶圆 EUV

10月30日消息,先進芯片工藝越來越離不開EUV光刻機,全球僅有荷蘭ASML公司能生產,現在美國一家初創公司要用新技術挑戰ASML的地位了。

這家公司名為Substrate,他們的終極目標是在美國建立晶圓代工業務,挑戰臺積電的地位,但是現在他們首先做的是研發新型的光刻機,挑戰ASML的地位。

因為當前的先進工藝使用EUV光刻機成本太高,現在的NA 0.33的EUV光刻機售價都要2億美元左右,NA 0.55的新一代EUV光刻機要4億美元,一座先進工藝的晶圓廠投資高達150億美元。

因此Substrate公司的突破點是研發出了基于X光的光刻機,使用粒子加速器實現了波長更短的光源,而且成本比現有技術降低了一半。

該公司創始人James Proud表示,他們的光刻機最終可以將先進晶圓的生產成本從預估的10萬美元降低到1萬美元左右,目標是在2028年量產,能讓美國的芯片生產與中國生產的成本相競爭。

該公司以10億美元的估值獲得了1億美元的融資,得到了美國多家風投機構的青睞,但還沒有獲得政府支持,但美國官方對此會很感興趣。

PS:Substrate公司沒有提及他們的光刻機的具體技術指標,但是X光用于光刻機其實不是什么新鮮玩意,美國幾十年前就搞了,國內也有搞X光路線的,其優點是精度很高,X光的波長可以達到0.1到10nm,比EUV的13.5nm還要低。

但是X光光刻機的致命缺點也很多,光源效率低,掩膜要求極高,光刻膠需要全新開發等等,核心就是跟當前的芯片工藝不兼容,要另起爐灶。

一句話來說,X光光刻機如果真的很好,那早就輪不到現在才被搶著研發了,國內哪家初創公司如果敢說取代ASML和臺積電,一定會被罵騙錢項目,但在美國就成了全村的希望,畢竟國產自研也是美國當前的心病,尤其是在半導體制造領域。


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