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壹倍科技完成数亿元A+轮融资

致力成为全球领先MicroLED检测厂商
2025-09-24
來源:壹倍科技
關鍵詞: 壹倍科技 MicroLED

壹倍科技近日完成數億元A+輪融資,本輪由國中資本、安芯投資、普華資本、廈金創新和思明科創基金共同投資,后浪資本作為早期投資人并擔任財務顧問。本次融資所獲資金將主要用于市場拓展、產品開發和保障交付。公司成立5年以來,共計完成5輪融資,目前累計融資額位列新創Micro-LED行業設備廠商第一,已引入國內頭部財務投資機構、國內頭部產業資本和政府資本等多類型股東,顯現出資本市場對于Micro LED行業發展前景的持續看好,和對于壹倍科技在Micro-LED設備領域成績的高度肯定。

伴隨著近兩年MicroLED終端產品的逐步落地,行業已經從樣品驗證階段過渡到了量產導入和降本階段。已經上市的產品包括大尺寸電視(三星/海信/TCL/辰顯等)、手表(佳明 Fenix 8 Pro MicroLED)、車載顯示(Ams-Osram/馬瑞利 矩陣式大燈)和AR微顯示器(JBD 蜂鳥II)等,顯示應用呈現多點開花的局面。同時基于MicroLED的陣列光通訊技術也受到了臺積電、微軟和富士康等科技巨頭公司的密切關注和投入,有望成為高速可見光通訊(VLC)、芯片間光互連(D2D)及硅光共封裝光學(CPO)等前沿技術的理想解決方案。

站在LED、平板顯示和半導體產業的交匯點,公司致力于成為Micro-LED行業全球領先的檢測技術和設備提供商。隨著巨量轉移和單片集成的技術路線趨于收斂,與下游客戶的密切合作過程中,公司的技術與產品線布局日益完善。自2022年7月推出國內首臺晶圓級PL巨量檢測設備后,又逐步拓展到了AOI位移量測和外延無圖形缺陷檢測等產品領域。至今已基本覆蓋大陸頭部廠商,同時積極開拓臺灣客戶,布局日韓和歐美等海外市場,成為當前環境下少有的前道設備出海案例。公司產品已完整覆蓋襯底-外延段-COW芯片-COC巨量轉移/微顯-MIP/Panel模組各個Micro-LED前道生產環節,提供全面的基于光致發光PL、高精度明/暗場、和多重光學檢測技術和產品。

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Micro-LED發光性能缺陷檢測設備

作為國內首家研發且目前唯一可量產Micro-LED發光性能缺陷檢測設備的廠商,PL光致發光產品線是壹倍科技首款面向市場推出的產品,短短2年商業化時間,公司產品已完全覆蓋國內全部頭部芯片廠、巨量轉移廠、面板廠和部分微顯示器廠。

Micro-LED行業中,PL光致發光檢測設備、巨量轉移/修補設備是Micro-LED大規模量產和降本的關鍵設備,已成為Micro-LED制程中評估芯片發光性能的核心技術手段,壹倍科技歷時3年時間已完成對日本濱松、日本東麗和韓國Etamax等海外對標廠商全面追趕,收獲了來自大陸、臺灣和海外客戶的訂單認可。

該設備主要應用于芯片廠COC制成、巨轉移廠COW制成和模組廠MIP制成中,其串聯Micro-LED晶圓整個圖形化到模組化之間的過程,通過非接觸、無損的方式提供芯片發光亮度、光譜分布、發光均勻性等檢測指標,并為巨量轉移、巨量修復、分/混Bin、MIP模組化提供最為基礎的芯片性能數據。同時,該設備晶圓檢出速度可達15片/小時,晶粒檢測速度每小時可達數千萬顆,在保證檢測精度和穩定性的基礎上,能夠充分滿足上下游其他環節節拍要求。

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Micro-LED襯底及外延檢測設備

隨著MicroLED產業邁入量產,業界對于晶圓良率和成本的要求不斷提升。而大量的LED芯粒后道失效問題均源于最初的襯底表面缺陷或外延層生長不良。特別是隨著芯粒尺寸越來越小,甚至降至5μm以下(如AR微顯示應用),其對于外延層缺陷的敏感度越來越高,且存在多種類型的亞表面晶體缺陷,這些缺陷采用傳統檢測手段無法檢出。

壹倍推出的Micro-LED襯底及外延專用檢測設備采用顯微光致發光成像、共聚焦微分干涉成像及高分辨暗場成像及寬光譜PL成像技術,實現透明樣品的無接觸、非破壞性和超快速的缺陷/亞表面缺陷檢出,提供不同維度檢測的缺陷Mapping、外延與器件疊圖Mapping與分區混Bin良率統計結果。

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AOI轉移位移和缺陷量檢測設備

Micro-LED場景中的芯片缺陷檢測與量測具備明顯的行業特征:數據巨量、缺陷尺寸小、位置度信息敏感、檢測節拍要求極高等特點。對于傳統AOI廠商而言,進入Micro-LED場景提供以傳統機器視覺為技術支撐的產品完全無法滿足客戶需求。

壹倍科技AOI芯片缺陷量檢測設備,采用超寬場、高NA、顯微線掃光學成像系統與高通量圖像處理算法,結合系統誤差整合分析和校準技術、運動與圖像像質的自適應補償技術,可以對Micro LED工藝制程中的COW以及巨量轉移前后的COC的晶圓進行全面的精細檢查,同時具備亞微米級的全局位移量檢出能力,因此可以有效地對巨量檢測轉移工序良率進行監測和管控。可在數分鐘內檢測 Micro LED COW (Chip on Wafer)或COC (Chip on Carrier)晶圓上數千萬顆芯粒的缺陷檢測或位置量測,最小可檢出亞微米級的缺陷和偏移。

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壹倍科技技術轉化團隊來自于香港中文大學、南京大學、浙江大學和中國科學技術大學物理和材料專業,公司核心團隊在光學和半導體材料領域積累超過15年,基于材料體系理解、材料表征手段的掌握與核心光學系統自主的攻堅克難,壹倍團隊才能夠快速成為Micro-LED行業檢測設備國內的代表性公司,并希望在未來能夠產品化更多真實解決終端客戶生產需求的關鍵工藝設備。


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