軟銀集團(tuán)剛剛宣布與美國芯片設(shè)計公司 Ampere 達(dá)成協(xié)議，軟銀集團(tuán)將通過子公司以 65 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 469.97 億元人民幣）全現(xiàn)金方式收購 Ampere 的全部股權(quán)。
根據(jù)協(xié)議條款，Ampere 將作為軟銀集團(tuán)的全資子公司運(yùn)營并保留其名稱。作為交易的一部分，Ampere 的主要投資者 —— 凱雷集團(tuán)和甲骨文公司將出售其在 Ampere 的各自股份。
軟銀集團(tuán)董事長兼 CEO 孫正義表示：“AI 未來需要突破性的算力。Ampere 在半導(dǎo)體和高性能計算方面的專業(yè)知識將有助于加速這一愿景，并深化我們對美國 AI 創(chuàng)新的承諾。”
公開資料顯示，Ampere 成立于 2018 年，是一家專注于為數(shù)據(jù)中心設(shè)備制造處理器的芯片設(shè)計公司，其技術(shù)基于 Arm 的技術(shù)架構(gòu)。
甲骨文公司去年表示，其持有 Ampere 公司 29% 的股份，并可行使未來投資選擇權(quán)，從而獲得對該公司的控制權(quán)。
2021 年，軟銀曾計劃對 Ampere 進(jìn)行少數(shù)股權(quán)投資，當(dāng)時 Ampere 的估值超過 80 億美元。然而自那以后，芯片市場競爭加劇，多家大型科技公司紛紛涌入，競相開發(fā)與 Ampere 類似的產(chǎn)品。
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