根據(jù)彭博社報道，臺積電位于美國亞利桑那州的半導(dǎo)體晶圓廠有望獲得超過 50 億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼。報道稱美國政府還需要和臺積電敲定一些細(xì)節(jié)，因此暫時并未公布。

如果有關(guān)臺積電獲得 50 億美元（當(dāng)前約 360 億元人民幣）獎勵的信息是準(zhǔn)確的，那么有關(guān)英特爾獲得約 100 億美元獎勵的報道很可能也是準(zhǔn)確的。

此外，英特爾在美國的項目遠(yuǎn)比臺積電雄心勃勃、耗資巨大。例如，英特爾正在俄亥俄州建造一個全新的廠址，耗資將超過 1000 億美元。

臺積電在亞利桑那州的項目投資 400 億美元，建設(shè)兩座半導(dǎo)體制造工廠。對于這家全球第一大晶圓代工廠來說，這是使其地理足跡多樣化的一種嘗試。

臺積電于 2021 年初開始建設(shè)其在美國的第一座新工廠，計劃于 2024 年投產(chǎn)。然而，據(jù)報道由于該州熟練工人短缺，臺積電不得不推遲安裝部分工廠工具，因此工廠的投產(chǎn)時間被推遲到 2025 年。該生產(chǎn)設(shè)施名為 Fab 21 phase 1，將采用臺積電的 5 納米級工藝技術(shù)，包括 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X。