根據日本媒體的報道，日本大型物流系統企業大福（Daifuku）開發出了用于尖端半導體的自動搬運機。該公司要通過支持把半導體最終加工成產品的“后工序”的搬運機，進入搬運自動化領域。

據悉，針對運輸由晶圓切割而成的芯片時使用的箱子，大福新開發出了搬運機等。將主要推銷給從事半導體加工業務的日本國內零部件廠商。該公司已宣布在滋賀事業所投資約330億日元，增產用于半導體和液晶面板生產線的裝置等。作為設備增強計劃的一環，將使自動搬運機實現量產。

　　近來，亞洲的人工費高漲，希望降低成本的半導體制造商和電子零部件廠商對實現自動化和提高生產效率的需求越來越強烈。如果后工序實現自動化，可以防止人力搬運時的破損和裝置誤投放等人為失誤，還有望縮短加工時間。在新冠疫情期間，半導體短缺導致汽車生產停滯，供應鏈陷入混亂。有觀點認為，如果半導體制造的工序實現自動化，則有望抑制這種風險。

　　值得一提的是，富士Chimera綜研的數據顯示，包括半導體封裝相關零部件等在內，半導體后工序的全球市場規模2022年為10.2939萬億日元。預計到2028年將比2022年增加32%，擴大至13.6331萬億日元。來自純電動汽車（EV）和數據中心的需求擴大將起到拉動作用。