為了加強日本的半導體產業，IBM宣布與日本芯片研發公司Rapidus建立合作伙伴關系，該公司的目標大規模生產用于高級邏輯的2納米工藝。這一宣布標志著日本半導體制造的重大轉變，日本目前是全球第四大半導體制造設備市場。

IBM 并不是唯一一家將資源投入到 Rapidus 的組織，豐田和索尼等知名企業也支持該合資企業開發一種新的、更小的工藝。此外，日本經濟產業省已向Rapidus撥款5.1億美元。

向 2nm 的競賽

摩爾定律指出，微芯片上的晶體管數量大約每兩年翻一番。雖然這種趨勢已經持續了多年，但它不能無限期地持續下去。為了在類似的芯片尺寸上支持更多的晶體管，半導體制造商多年來已經縮小了晶體管的物理尺寸。

采用7nm和5nm工藝的芯片是當今的標準配置。雖然存在較小的特征尺寸，但制造商沒有足夠的生產能力來擴展如此小的節點。去年，IBM公布了其2nm芯片技術，預計性能將提高45%，整體能耗降低75%。

重新進入芯片制造游戲

在1990年代，日本制造的半導體使全球半導體市場陷入困境。然而，多年來，日本公司在內存芯片領域落后于英特爾和DRAM領域的三星等公司。雖然日本在半導體市場總體上仍然站穩腳跟，但它在邏輯芯片領域已經失去了對臺積電、三星和英特爾等公司的優勢。

近年來，隨著全球芯片市場的銷售額增加，日本的半導體銷售額落后于其他國家。

為了跳到2納米，Rapidus和IBM合作開發了IBM的2納米節點，以便在Rapidus新的日本制造工廠進行大規模生產。這個目標如果成功，對于日本半導體行業來說將是一項了不起的壯舉，因為該國目前最先進的節點是40納米。然而，在IBM和奧爾巴尼納米技術綜合體的研究人員的幫助下，該團隊可以實現2納米晶圓廠的目標。如果目標達成堪稱“爆肝”之舉！

競爭非常激烈

Rapidus的工廠預計將于2027年開始生產。盡管該項目得到了IBM的大力支持，但全球半導體市場仍存在不確定性。例如，據報道，臺積電將完成其2納米晶圓廠的建設，并于2025年開始生產，使其在Rapidus上領先兩年。

IBM和Rapidus官員希望為下一代高性能和高效率芯片開發IBM的2納米工藝。

無論生產時間表如何，Rapidus仍然具有明顯的優勢。極端紫外線光刻等尖端技術為Rapidus提供了競爭優勢。此外，與IBM的合作使Rapidus能夠獲得獨特的研發資源。

Rapidus總裁小池敦吉（Atsuyoshi Koike）強調了向外尋找突破性想法的重要性，并建議在與IBM合作后進行全球人才搜索。無論未來的道路如何，市場都準備繼續向更小、更密集的晶體管發展，以提高下一代設備的效率和性能。

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