我們常用魯大師測試電腦溫度，CPU溫度、顯卡、硬盤、主板等硬件溫度都會顯示出來。但是一些細心的玩家注意到了，CPU溫度通常顯示3個數(shù)。CPU溫度、CPU核心溫度、CPU封裝溫度，為什么會有3個溫度，分別代表什么呢?
要了解這3種溫度，首先要弄清楚CPU的結構。我們知道CPU是單晶硅制成的，當這些晶體管集成電路制作完成后。必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。這就需要下一步操作—封裝。
封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。通常用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，我們看到有人把CPU開蓋之后，亮晶晶的那塊就是封裝著的CPU核心。其實真正的CPU核心我們是不可能看到的，看到的只是它的封裝罷了。
封裝之后還不算完成，CPU要散熱，上面要壓散熱器，而陶瓷受壓容易破裂，運輸也容易損壞，這就需要保護起來。CPU會在外部加上一個金屬保護罩，就是我們見到的帶有芯片代號等信息的金屬殼，里面才是CPU的核心。
這下我們知道了，CPU從下到上依次是核心、封裝、金屬保護殼，對應的就是核心溫度，封裝溫度，cpu溫度了，溫度是從核心一層層傳遞到外殼的，然后由散熱器把熱量散發(fā)掉。而傳遞的過程中，熱量會有損失，這也是核心溫度高于表面溫度的原因。
二、使用大頁技術提升CPU運行速度
現(xiàn)代操作系統(tǒng)，基本上都會使用一個叫換頁/交換文件的技術：內存空間有限，但進程越來越多，對內存空間的需求越來越大，用完了怎么辦?于是在硬盤上劃分一塊區(qū)域出來，把內存中很久不用的數(shù)據(jù)轉移到這塊區(qū)域上來，等程序用到的時候，觸發(fā)訪問異常，再在異常處理函數(shù)中將其從硬盤讀取進來。
可以想象，如果程序訪問的內存老是不在內存中，而是被交換到了硬盤上，就會頻繁觸發(fā)缺頁異常，那程序的性能肯定大打折扣，所以減少缺頁異常也是提升性能的好辦法。
從虛擬地址尋址真實的物理內存，這個過程是CPU完成的，具體來說，就是通過查表，從頁表-》一級頁目錄-》二級頁目錄-》物理內存。
頁目錄和頁表是存在內存中的，毫無疑問，內存尋址是一個非常非常高頻的事情，時時刻刻都在發(fā)生，而多次查表勢必是很慢的，有鑒于此，CPU引入了一個叫TLB(Translation Look- aside buffer)的東西，使用緩存頁表項的方式來減少內存查表的操作，加快尋址速度。
默認情況下，操作系統(tǒng)是以4KB為單位管理內存頁的，對于一些需要大量內存的服務器程序(Redis、JVM、ElascticSearch等等)，動輒就是幾十個G，按照4KB的單位劃分，那得產生多少的頁表項啊!
而CPU中的TLB的大小是有限的，內存越多，頁表項也就越多，TLB緩存失效的概率也就越大。所以，大頁內存技術就出現(xiàn)了，4KB太小，就弄大點。大頁內存技術的出現(xiàn)，減少了缺頁異常的出現(xiàn)次數(shù)，也提高了TLB命中的概率，對于提升性能有很大的幫助。
在一些高配置的服務器上，內存數(shù)量龐大，而CPU多個核都要通過內存總線訪問內存，可想而知，CPU核數(shù)上去以后，內存總線的競爭勢必也會加劇。于是NUMA架構出現(xiàn)了，把CPU核心劃分不同的分組，各自使用自己的內存訪問總線，提高內存的訪問速度。
I/OCPU和內存都夠快了，但這還是不夠。我們的程序日常工作中，除了一些CPU密集型的程序(執(zhí)行數(shù)學運算，加密解密，機器學習等等)以外，相當一部分時間都是在執(zhí)行I/O，如讀寫硬盤文件、收發(fā)網絡數(shù)據(jù)包等等。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<
