臺積電在美國的第一座工廠－－亞利桑那州工廠Fab21的上機(jī)儀式舉行了，這意味著臺積電產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，已經(jīng)是定局了。

在這個(gè)儀式上，拜登及政客們，臺積電的張忠謀、劉德音等高管們，還有庫克、黃仁勛等臺積電的客戶們，都是舉杯歡慶，喜氣洋洋。

拜登表示，“美國要在制造業(yè)上再度引領(lǐng)世界了”，并稱“美國制造未來”。而蘋果CEO庫克也發(fā)言稱，在美國生產(chǎn)芯片，這是減少對亞洲制造業(yè)依賴的關(guān)鍵一步，“芯片可以自豪地印上「美國制造」！”。

說真的，拜登及政策們，還有臺積電的大客戶們之所以幸福，是因?yàn)樗麄冇X得接下來美國可能要實(shí)現(xiàn)芯片自由了，可以在本土就生產(chǎn)芯片，不必依賴亞洲制造，或者說依賴中國制造了。

但是，臺積電跑到美國建廠，投400億美元，就真的能夠讓美國實(shí)現(xiàn)芯片自由，減少對亞洲制造的依賴么？我覺得想的太天真了。

按照臺積電的計(jì)劃，預(yù)計(jì)是總投資400億美元，先建設(shè)亞利桑那州工廠Fab21，用于生產(chǎn)5nm／4nm的芯片，預(yù)計(jì)在2024年完工。

之后會再建一個(gè)3nm的工廠，預(yù)計(jì)會在2026年左右完成，投入生產(chǎn)。至于2nm、1nm暫時(shí)還沒在計(jì)劃之中。

但我們知道臺積電的5nm／4nm，在2020年就量產(chǎn)了，而3nm在2023年就量產(chǎn)了，美國的工藝明顯比臺灣省的落后一代甚至更久的時(shí)間。

像蘋果、高通、AMD等客戶，如果需要最新的工藝，還得依賴亞洲制造，依賴中國制造，還得到臺灣省來生產(chǎn)，不可能在美國生產(chǎn)。

其實(shí)，按照臺積電的計(jì)劃，亞利桑那州的工廠，全部建成后，其產(chǎn)能大約是年產(chǎn)值60萬片12寸的晶圓，后期可能會增加，但未確定。

而臺積電的數(shù)據(jù)顯示，到2023年時(shí)，臺積電的晶圓年產(chǎn)能會達(dá)到1600萬片12寸晶圓的當(dāng)量，也就是說，美國工廠的產(chǎn)能，占臺積電產(chǎn)能的比例約在3％，最多不會超過5％。

而從臺積電的前10大客戶可以看出來，蘋果一家就占了臺積電26％左右的份額，AMD、高通、博通這些都占了臺積電份額的4％。

也就是說，臺積電在美國的產(chǎn)能，可能最多也就滿足一家高通這樣的企業(yè)的需求，至于蘋果的芯片，絕大多數(shù)還得到臺灣省來制造。

更何況臺積電的這部分產(chǎn)能，是不可能只給一家企業(yè)的，所以最后的結(jié)果是誰也滿足不了，大家都還得在臺灣省制造芯片，離芯片自由還遠(yuǎn)著呢。

最后再說說，美國最希望的是臺積電赴美，帶動人才、產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，這一塊可能會有一些影響，但是由于產(chǎn)能小，更多的是一些產(chǎn)業(yè)鏈的辦事處轉(zhuǎn)移，在亞利桑那設(shè)一個(gè)點(diǎn)，至于生產(chǎn)總部，基本上很難搬遷，這也就無法滿足“美國制造未來”的暢想了。

所以說，臺積電投400億美元，就想讓美國實(shí)現(xiàn)芯片自由，這是不可能的，拜登及政客們的想法，還是有點(diǎn)太天真了，或者他們自己也知道這事，只不過既然花了520億美元的補(bǔ)貼，吹吹牛還是要的吧，臺積電給了他們吹牛的機(jī)會， 當(dāng)然要好好珍惜一番。

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