最開始認為互聯網才是硬科技，

后面才發現承載APP是智能手機，

所以認為華為手機才是硬科技。

后面才發現智能手機的操作系統都是Android，

所以認為鴻蒙OS才是真硬科技。

后面發現鴻蒙操作系統基于的是SoC，

所以認為海思麒麟SoC是真國產。

但發現麒麟需要EDA和IP授權，

后面認為芯片工業軟件才是真硬核。

后面發現除了軟件，晶圓代工更卡脖子，

所以認為中芯國際才是最極致的國產。

但發現中芯國際的半導體設備被卡脖子了，

后面認為北方華創才是真硬核國產，

后面才知道北方華創雖然底層。

但也需要零部件和半導體材料，

所以認為零部件的機械和半導體材料的化工才是底層硬核。

后面發現像突破極限，數學、物理、化學、材料學才是最底層，

所以才明白美國的互聯網公司都在硅谷，因為硅才是云的基礎。

所以才明白了美國的芯片法案里面最重要的部分不是芯片補貼，而是半導體研發和教育補貼。

歸根到底還是基礎科學！

科技像一棵樹，看似最虛的數理化其實是最實在。

從基礎科學（樹根）->機械與化工->半導體設備/材料->晶圓廠->工業軟件->芯片設計->操作系統->智能手機->APP（果子），九個層次依次展開，層層遞進。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<