2022年美國正式通過《2022年美國芯片與科學法案》，其中針對半導體領域，計劃未來五年提供合計527億美元的政府補貼，且禁止獲得補貼的企業10年內在中國或其他相關國家進行實質性擴張。
我們認為這奠定了未來全球半導體行業發展的基調：
①將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架；
?、趯⒂扇蚧蠓止?，轉向逆全球化分久必合；
③將由自由市場競爭，轉向國家資本主導扶持。
我們以全球化分析框架為視角，以產業鏈分析為落腳點，將半導體全球化分為四段：
1990-2009：美國半導體內循環（一家獨大）
2010-2017：全球半導體外循環（全球化蜜月期）
2018-2022：中美+中間體局部外循環（三足鼎立）
2022-未來：中、美內循環主導模式（兩大陣營）
1、美國國內超級內循環（一家獨大）
2010年之前，以AMD、IBM、德州儀器、Intel、鎂光為首的半導體巨頭以IDM模式占據了全球領導地位，此時為美國國內大循環階段：
1）fabless：美國（博通、高通、英偉達）
2）晶圓廠/IDM：美國（AMD、IBM、德州儀器、Intel）
3）存儲廠：美國（鎂光）
4）封測廠：美國
5）設備廠：美國（應用材料、Lam Research、KLA）+歐洲（ASML）
6）材料：日本、美國
7）終端消費電子：美國（蘋果、摩托羅拉、戴爾、惠普）
此時的美國基本上是超級內循環模式，美國在全球科技版圖占據主導地位，并可以實現內循環。
2、美日歐韓+中國臺灣超級外循環（全球化蜜月期）
2010 年后，AMD、IBM 相繼剝離晶圓廠獨立成格羅方德。美國在 fab 領域和 IDM（CPU、DRAM）的競爭優勢逐步向亞洲轉移，蘋果主導 的全球大分工模式開始：
1）fabless：美國（博通、高通、英偉達）
2）晶圓廠：韓國+中國臺灣（臺積電、三星電子）
3）存儲廠：韓國（三星、海力士）
4）封測廠：中國臺灣（日月光）
5）設備廠：美國（應用材料、Lam Research、KLA）+歐洲（ASML）
6）材料：日本
7）終端消費電子：中國（華為、小米、OPPO、VIVO、聯想）
此時各國家和地區因自身比較優勢深度參與全球化大分工，中國大陸深度參與其中，國內電子產業進入快速發展蜜月期，直至 2018 年。
3、美、中、中間體局部外循環（三足鼎立）
2018年后，美國開始針對華為開啟了三輪科技封鎖，全球半導體格局開始分化，形成三大循環體：
美國內循環：以半導體設備、EDA軟件、芯片設計為核心，號令全球晶圓廠產業鏈。
中間循環體：獨立于中美的中間勢力，即能對美國也可以對中國大陸外循環，包括了歐洲的光刻機、日本的芯片材料、中國臺灣的晶圓廠、韓國的存儲廠。
中國內循環：逐步開始建立自己的全套半導體內循環產業鏈，但優勢行業依舊是終端制造（手機、電腦、電視機）。
此為過渡階段，美國開始醞釀《芯片法案》和CHIP 4聯盟，為后續逐步圍堵他國和將半導體拉入國家科技競賽做準備。
4、CHIP 4 + 中國，局部內循環
美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產能重新回流美國，并且限制相關國家地區在中國大陸投資晶圓廠，疊加美國準備推出CHIP 4 聯盟，很明顯未來半導體反全球化將持續，半導體將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架。
會逐步形成兩大陣營：
1）以美國為主導的半導體內循環：美國法案的核心要點是將晶圓制造回流美國，未來美國將重新補全fabless（下游設計）+晶圓廠（中游制造）+半導體設備（上游），重新開始內循環。
2）以中國為主導的半導體內循環：晶圓代工權作為半導體承上啟下的核心，能否主導獨立自主的fab廠將成為國家間競爭的關鍵，中國大陸將會以fab廠自給自足為基礎，重塑產業鏈格局，中國晶圓廠產能的建設分為三個階段：
外資主導：無錫海力士、西安三星、廈門聯電、南京臺積電；
內資主導（基于美國設備為主）：中芯國際、華虹半導體、合肥長鑫等；
內資主導（基于國產設備為主）：基于美國的技術封鎖，未來晶圓廠的建設將更多的基于國產設備。
建議關注國產晶圓廠產業鏈：
半導體設備：北方華創（平臺級）、拓荊科技（PECVD）、華海清科（CMP）、中微公司（刻蝕機）、盛美上海（清洗機）、萬業企業、芯源微、芯碁微裝、長川科技、華峰測控、江豐電子（零部件）、精測電子
半導體材料：安集科技、滬硅產業（大硅片）、立昂微（大硅片）、神工股份（硅材料）、TCL中環（大硅片）、華懋科技（光刻膠）、鼎龍股份、雅克科技、晶瑞電材、江化微、有研新材
風險提示：（1）中美貿易沖突加劇；（2）終端需求疲軟；（3）晶圓廠擴產不及預期。
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