基于HITOC DK与3DIC Integrity的3DIC芯片物理设计
2022年电子技术应用第8期
徐 睿，王贻源
芯盟科技，上海200000
摘要： 使用了Cadence 3DIC Integrity工具，并结合芯盟特有的HITOC(Heterogeneous Integration Technology On Chip) Design Kit，进行了3DIC(3D异构集成)逻辑堆叠逻辑类型芯片的后端实现。项目中对于Cadence 3DIC Integrity工具中的proto seeds(即最小分布单元)进行了拆分、分布、定义等方面的研究优化；并且对于顶层电源规划与Hybrid Bonding bump间的布线排列进行了算法优化，在不影响电源网络强壮性的情况下尽可能多地获得Hybrid Bonding bump数量，从而增加了top die与bottom die间的端口数。最终结果显示，在与传统2D芯片实现的PPA(性能、功耗、面积)对比中，本实验获得了频率提升12%、面积减少11.2%、功耗减少2.5%的收益。
中圖分類號： TN402
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.229805
中文引用格式： 徐睿，王貽源. 基于HITOC DK與3DIC Integrity的3DIC芯片物理設計[J].電子技術應用，2022，48(8)：55-59.
英文引用格式： Xu Rui，Wang Yiyuan. 3DIC physical design of chips based on HITOC DK and 3DIC Integrity technology[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(8)：55-59.
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.229805
中文引用格式： 徐睿，王貽源. 基于HITOC DK與3DIC Integrity的3DIC芯片物理設計[J].電子技術應用，2022，48(8)：55-59.
英文引用格式： Xu Rui，Wang Yiyuan. 3DIC physical design of chips based on HITOC DK and 3DIC Integrity technology[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(8)：55-59.
3DIC physical design of chips based on HITOC DK and 3DIC Integrity technology
Xu Rui，Wang Yiyuan
ICLEAGUE，Shanghai 200000，China
Abstract： In this paper, Cadence 3DIC Integrity and ICLEAGUE HITOC Design Kit are used to implement the back-end of 3DIC logic stack logic chip. In the project, the separation, distribution, definition and other aspects of proto seeds(i.e., minimum distribution unit) in Cadence 3DIC Integrity were studied and optimized. In addition, the paper provided an algorithm of routing arrangement between the top-level power planning and Hybrid Bonding bump，which is optimized to obtain as many Hybrid Bonding bumps as possible and also keep the strength of the power network, thus increasing the number of ports between top die and bottom die. The final results of this paper show that compared with PPA(performance, power consumption and area)implemented by traditional 2D chips, the experiment has achieved 12% increase in frequency, 11.2% reduction in area and 2.5% reduction in power consumption.
Key words : 3DIC；logic stack logic；Hybrid Bonding；HITOC Design Kit；PPA
0 引言
1956年，英特爾創始人戈登·摩爾提出，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18～24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這一定律揭示了信息技術進步的速度。過去的半個多世紀，半導體行業一直遵循著摩爾定律(Moore′s law)高速地發展，如今，制程節點已經來到了5 nm，借助于EUV光刻及FINFET等先進技術，正在向3 nm甚至更先進的節點演進。然而，隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，單純的半導體工藝升級帶來的計算性能的提升不再像以前那么迅速，芯片發展逐漸步入后摩爾時代。3D堆疊技術是把不同功能的芯片或結構，通過堆疊技術或過孔互連等微機械加工技術，使其在z軸方向上形成立體集成、信號連通，是以晶片級、芯片級等封裝和可靠性技術為目標的三維立體堆疊加工技術。3DIC 將不同工藝制程、不同性質的芯片整合在一個封裝體內，提供了性能、功耗、面積和成本方面的優勢。3DIC能夠為5G芯片、CPU、車載芯片等應用場景提供更高水平的集成、更高性能的計算和更大的通信帶寬。3DIC已經成為后摩爾時代延續摩爾定律的最佳途徑之一。
本文詳細內容請下載：http://m.tom3567.com/resource/share/2000004651。
作者信息：
徐 睿，王貽源
(芯盟科技，上海200000)
此內容為AET網站原創，未經授權禁止轉載。