美東時間周三，白宮方面表示，美國總統拜登將于下周二(8月9日)簽署《芯片與科學法案》，對美國半導體行業的發展給予補貼和激勵。

在參議院率先通過后，美東時間上周四，美國眾議院通過了這一法案。目前該法案只待拜登正式簽署通過后，即可正式立法。

美國關鍵芯片法案下周將正式立法

這項《芯片與科學法案》旨在緩解近年來持續的芯片短缺問題，并加強美國本土芯片制造業能力。

根據報道，這項法案有望為美國半導體的研究和生產提供了約520億美元的政府補貼。法案還包括對芯片工廠的投資稅收抵免，估計價值240億美元。

該法案還授權在10年內撥款2000億美元，促進美國對芯片行業的科學研究。不過國會仍然需要通過單獨的撥款法案來為這些投入提供資金。

拜登周二表示，“該法案將加強我們在美國本土制造半導體的努力。”

商務部強調將限制補貼規模

盡管這一法案在美國國會去的通過，但也有部分議員表達了擔憂，認為目前一些芯片公司已經盈利頗豐，而政府對其補貼規模過大。

美東時間上周五，美國商務部表示，將限制政府對半導體制造業的補貼規模，確保其“不超過項目在美國境內運作所投入的金額”，并補充說，該部將阻止“各州和地方之間的競爭性補貼”，并且不允許企業利用這些資金增厚自身利潤。

美國國會進步黨團(Progressive Caucus )主席普拉米拉·賈亞帕爾(Progressive Caucus )表示，該組織對芯片公司將使用資金回購股票或支付股息表示擔憂，不過在與商務部長吉娜·雷蒙多進行長時間談判后，該組織支持這項立法。

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