基于SiP技术的某分组件及测试系统设计与实现
2022年电子技术应用第7期
刘继祥，钱宏文，廖明勋
中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡214035
摘要： 系统级封装SiP已成为突破摩尔定律的主要技术路线，是未来武器装备小型化和多功能化的重要依托，在武器装备研制和应用领域具有广阔的市场和前景。针对区域信号目标识别系统轻量化、小型化、集成化、低功耗等要求，设计一种基于SiP技术的某分组件并为此开发一套自动化测试系统，通过该自动化测试系统对200多套产品进行试验，得出该产品性能稳定、可靠；轻量化、小型化、低功耗等要求也满足客户要求。
中圖分類號： TN42
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212475
中文引用格式： 劉繼祥，錢宏文，廖明勛. 基于SiP技術(shù)的某分組件及測試系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)[J].電子技術(shù)應(yīng)用，2022，48(7)：34-39.
英文引用格式： Liu Jixiang，Qian Hongwen，Liao Mingxun. Design and implementation of a sub component and test system based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(7)：34-39.
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212475
中文引用格式： 劉繼祥，錢宏文，廖明勛. 基于SiP技術(shù)的某分組件及測試系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)[J].電子技術(shù)應(yīng)用，2022，48(7)：34-39.
英文引用格式： Liu Jixiang，Qian Hongwen，Liao Mingxun. Design and implementation of a sub component and test system based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(7)：34-39.
Design and implementation of a sub component and test system based on SiP technology
Liu Jixiang，Qian Hongwen，Liao Mingxun
China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute，Wuxi 214035，China
Abstract： System level packaging SiP has become the main technical route to break Moore′s law. It is an important support for the miniaturization and multifunction of weapons and equipment in the future. It has a broad market and prospect in the field of weapons and equipment development and application. According to the requirements of lightweight, miniaturization, integration and low power consumption of regional signal target recognition system, a sub component based on SiP technology is designed, and an automatic test system is developed. Through the test of more than 200 products by the automatic test system, it is concluded that the performance of the product is stable and reliable; lightweight, miniaturization, low power consumption and other requirements also meet customer requirements.
Key words : SiP technology；automated testing；sub assembly；target recognition
0 引言
武器裝備尤其是飛彈、無人機、飛艇等微小型[1]系統(tǒng)平臺，其電子載荷不僅要求高可靠和高性能，還要求具備輕質(zhì)、高效、小尺寸的特征。作為近現(xiàn)代信息技術(shù)的關(guān)鍵核心半導(dǎo)體器件，應(yīng)盡可能地實現(xiàn)輕量化、小型化、高度集成化和高可靠性，才能滿足武器裝備的低SWaP(Size，Weight and Power)[2]要求。
SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)[3-4]作為在系統(tǒng)層面延續(xù)摩爾定律的主要技術(shù)路線，得到了行業(yè)的廣泛關(guān)注和應(yīng)用。相比SoC系統(tǒng)單芯片，SiP封裝[5]具有靈活性強、面積小、集成度高等優(yōu)勢。因此，SiP封裝技術(shù)不僅在工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機以及其他小型化智能設(shè)備中具有廣闊的應(yīng)用市場，在武器裝備市場中，同樣具有廣闊的應(yīng)用前景。
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作者信息：
劉繼祥，錢宏文，廖明勛
(中國電子科技集團公司第58研究所，江蘇 無錫214035)
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