據臺積電17日官方消息稱，該公司在北美舉辦的“2022年臺積電技術研討會”上展示了其制造工藝成熟和專業節點的最新進展和戰略計劃。其中，由納米片晶體管驅動的下一代尖端N2工藝以及用于N3和N3E工藝的獨特FINFLEX？技術也首次亮相。

回顧臺積電發展史：有12個關鍵里程碑

1987年，隨著純晶圓代工商業模式的創建，臺積電成立。

1999年，臺積電成為第一家提供0．18um低功耗制程技術的代工廠。

2001年，帶來了第一個代工參考設計流程。并與多家EDA和IP供應商一起參與，該公司花費了大量資金來創建今天享有的龐大EDA和IP生態系統。

2011年，臺積電將HKMG28nm帶入無晶圓生態系統。其他代工廠在28nm時步履蹣跚，因此這是臺積電創紀錄的節點。

2012年，推出了第一款異構3DIC測試平臺CoWos。

2014年，臺積電交付了第一款功能齊全的FinFET網絡處理器，開啟了今天臺積電主導的FinFET時代。

2015年，臺積電通過了先進的3DIC封裝技術InFo。

2018年，臺積電向所有人提供了最先進的邏輯技術（N7）。

2020年，臺積電以基于N5EUV的邏輯技術引領行業。

2021年，臺積電推出N4P、N4X和N6RF。

2022年，臺積電將推出覆蓋廣泛垂直市場的最先進的N3工藝節點。N3可能也將在5年內打破流片記錄。

最后但同樣重要的是，臺積電在2022年宣布了面向大眾的下一代工藝技術（N2）。

關鍵點1：臺積電持續加碼成熟和專業節點技術

臺積電將繼續投資成熟和專業節點技術，從2021年到2025年產能擴張1．5倍，包括FabsF14P8、F16P1B、F22P2和FabF23P1。

臺積電還宣布推出適用于NVM、HV、傳感器、PMIC、ULP／ULL、模擬和射頻技術的集成專業技術平臺。

關鍵點2：臺積電3nm芯片將擴展為多個版本

臺積電將繼續擴展N3。N3有望在2022年下半年實現HVM。緊隨其后N3E將在2023年下半年推出，在移動和HPC應用中具有更高的性能／功耗和較低的流程復雜性。

N3EPPA與N5相比，在相同功率下的性能提升18％，在相同速度下降低34％的功耗，并將邏輯晶體管密度提高1．6倍。

資料來源／anandtech

更重要的是，臺積電宣布了N3的終極武器，即采用FinFlex技術。簡而言之，FinFlex允許芯片設計人員精確定制他們的構建模塊，以實現更高的性能、更高的密度和更低的功耗。

關鍵點3：2025年臺積電計劃推出2nm芯片

臺積電將為N2使用納米片晶體管。自從英特爾和三星已經發布之后，這并不令人意外，但這里的內容遠不止眼前所見。N2PPA與N3E相比，預計在相同功率下性能提高15％，或在相同速度下功耗降低25－30％，并且密度＞1．1倍。N2預計在2025年。

資料來源／anandtech

會上，臺積電還討論了器件架構的未來，包括納米片、CFET、2DTMD和CNT。

觀點：TSMC準備主導快速增長的半導體市場

隨著半導體各細分行業的長期增長，新冠疫情流行造成的供應鏈中斷，以及由于消費者習慣的改變而導致的需求激增，在過去幾年中出現了一場導致半導體短缺的完美風暴。

該行業在2021年銷售了創紀錄的1．15萬億顆，使總收入達到5560億美元。這使得半導體市場成為全球最大和增長最快的市場之一。在這種長期順風中臺積電又是如何改變呢？

臺積電于幾十年前在中國臺灣政府資助下成立，為半導體制造帶來了獨特的方法。它不像競爭對手英特爾那樣設計和制造芯片本身，而是讓其他公司設計芯片，只專注于制造過程。

多年來，這種純晶圓代工使得臺積電在制造技術上超越了競爭對手，這就是為什么它贏得了蘋果，英偉達和AMD等行業巨頭的長期訂單。例如，當蘋果開始為自己的計算機設備設計芯片時，它轉向臺積電，因為它的一致性和一流的能力。這也有助于蘋果公司專門為其產品定制其芯片，這是英特爾現成的產品無法做到的。

臺積電在半導體制造方面的競爭優勢在過去幾十年中實現了驚人的增長。自上世紀末以來，該公司的收入和收益的復合年增長率（CAGR）超過17％。在過去12個月中，它創造了599億美元的收入和253億美元的營業收入。營業利潤率達到42％，這對于制造企業來說是最好的。

但不要以為這家純晶圓代工企業就此停步。分析師預計，到2030年，行業收入將增長到1萬億美元以上，這將使2021年的銷售額幾乎翻一番。作為業內占主導地位的制造商，臺積電計劃今年在資本支出上花費400億至440億美元，臺積電正在準備從這一收入中分得一杯羹。