在昨晚的發布會上，榮耀正式推出了新一代數字系列旗艦——榮耀70。

　　這一次，榮耀70帶來了全系“升杯”，在配置上帶來了整體的升級，從驍龍778G+到天璣8000、天璣9000，三款芯片三款機型，做到了全價位的覆蓋，而且后者性能非常強勁。

　　除了性能上，這次榮耀70還全球首發了IMX800超大底傳感器，內置100W快充等，可以說是全方位帶來了升級。

　　不過，目前市面上很多旗艦產品都采用了雙芯片的策略，通過一款自研的外掛芯片實現單一功能的大幅增強，而榮耀70系列這次卻沒有這么做，很多網友非常疑惑。

　　在會后的專訪上，趙明也回答了關于雙芯片的問題。

　　趙明表示，要不要用雙芯，還是要取決于系統設計和產品的體驗需要，比如說外掛一個ISP或者是外掛一個其他的芯片，榮耀自身不是在這方面特別的糾結，需要我們就做。

　　同時他強調：“客觀上來講，做一顆外掛的芯片，在今天的挑戰和技術不是特別的大。”

　　值得注意的是，趙明還進行了超前劇透，稱榮耀自己有這樣的芯片（外掛芯片），無論是面向未來的設計的產品，還是正在開發的產品，或者是已經上市的產品，也用到了這樣的芯片。

　　但趙明表示：這對于榮耀本身來講，我們不覺得這是特別值得要對外宣傳的事情，因為最終要問的是，我用了這顆芯片給消費者帶來了哪些提升。

　　最終還是要在消費者的價值和體驗上，未來將根據產品定義，使用雙芯這樣的設計。