5月23日消息，據報道，半導體砍單風暴正式來襲，聯發科與高通砍單下半年5G芯片訂單，其中聯發科已砍第四季度訂單30–35%！

　　知名分析師郭明錤稱，自從其3月31日發表的調查至今，主要中國Android 品牌手機又再度共砍了約1億部訂單。目此外聯發科與高通已砍今年下半年 5G 芯片訂單。聯發科已砍四季度訂單 30–35% (主要是中低端)。目前 SM8475與 SM8550出貨預估不變，但高通已經砍其他高端驍龍 8 系列下半年訂單約 10–15%。

　　除了5G芯片，面板驅動IC也是砍單重災區。受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，業界傳出，已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達30%，去年驅動IC廠風光大賺已成過去式；部分消費性IC受疫情與通膨導致消費緊縮壓力，也恐接棒砍單。

　　中國臺灣上市柜驅動IC廠包括聯詠、硅創、敦泰、天鈺、瑞鼎等，相關業者臺面上都不愿對此多談。有業者私下透露，現在大環境真的不好，「該砍（單）的還是要砍」，為了管控庫存，「后面訂單不要下那么多」。

　　驅動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差，晶圓代工廠最不愿生產，多半只是用來「填產能」的品項。不料疫情帶來筆電、監視器、電視等需求大好，使得驅動IC瞬間供不應求，成為市場當紅炸子雞，價格漲不停，相關廠商營運風光，去年普遍賺進數個股本。

　　如今需求熱潮退去，面板市況大幅修正，價格跌翻天，拖累驅動IC市況「由天堂跌落凡間」，使得驅動IC廠措手不及。

　　有驅動IC廠商坦言，之前供不應求時，訂單很多，但產能有限，現在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單。