美日芯片聯盟的成立已引發全球芯片行業的高度關注，作為全球芯片行業領先者的三星和臺積電當然不會看不到，此舉對這兩家芯片企業的影響應該是最大的，而作為芯片代工行業領軍者臺積電或許會因此而懷念華為的訂單吧。

據悉美日芯片聯盟的目標是加速2nm工藝的研發并提前量產，希望在2nm工藝上反超三星和臺積電，由此擺脫對這兩家芯片制造企業的依賴。

目前臺積電和三星都已量產4nm，預計在今年下半年量產3nm工藝，而Intel當前最先進的工藝為10nm并且預期今年下半年量產7nm，雖然Intel強調它的7nm工藝相當于臺積電的4nm而被命名為Intel 4工藝，但是依然無法改變芯片制造工藝落后的事實。

由于Intel的先進工藝落后，以及競爭對手AMD采用臺積電的先進工藝而得以大幅提升性能并在桌面PC處理器市場趕超，Intel已計劃搶奪臺積電下半年量產的3nm工藝，業界預期Intel和蘋果將分享臺積電的3nm工藝產能，這也說明Intel已承認它在芯片制造工藝方面的落后。

除了蘋果、Intel、AMD之外，美國芯片企業還有NVIDIA、博通、ADI、Marvell等在臺積電投單，由此臺積電前十大客戶中，美國芯片企業就占了其中的七家，美國芯片企業為臺積電貢獻的營收也接近七成。

美國芯片企業為臺積電帶來大量收入可謂有喜有憂，喜的是在美國芯片企業的力挺下，這兩年臺積電的每月營收都創出了新高，凈利潤率更是高達四成，可以說在失去華為這個第二大客戶之后，美國芯片企業已完全填補華為的空缺。

憂的是由于臺積電高度依賴美國芯片，導致它日益受到美國掣肘，去年底臺積電擔憂給美國上交機密數據可能損害自己的利益，但是最終還是不得不上交機密數據，就是因為收到美國的掣肘而不得不如此做。

除了臺積電被迫上交機密數據之后，三星也選擇上交機密數據，巧合的是它們上交機密數據后，Intel幾個月后就宣布Intel 4工藝提前半年量產，這不免讓人產生聯想，畢竟此前美國已多次幫助自己的企業獲取競爭優勢。

如今美國更直接出手，宣布與日本合作研發2nm工藝，希望集合日本和美國的力量在芯片制造行業趕超三星和臺積電，這更是讓臺積電如鯁在喉，因為這將造成當前為臺積電貢獻大部分收入的美國芯片企業未來或許會離開，美國同行將成為臺積電的有力競爭對手。

如此也就能理解為何臺積電會后悔失去華為這個第二大客戶，當年華為為臺積電貢獻的營收比例高達14％，與第一大客戶蘋果貢獻的兩成收入雖然低了不少，但是卻比AMD、博通等美國芯片企業貢獻的收入高得多，有效平衡了美國芯片企業的影響。

如今臺積電似乎也已醒悟，今年一季度臺積電在芯片制造產能依然緊張的情況下，釋放了部分產能給中國大陸的芯片企業，由此中國大陸芯片企業貢獻的收入占比迅速從去年的6％增長至11％，未來臺積電或許將更依賴中國大陸芯片企業制衡美國芯片企業。