光力科技是全球唯二既擁有半導體劃片機生產能力，又擁有氣浮主軸技術的企業，在全球以及國內市場較具有競爭力。

劃片機是一種使用采用激光、刀片等方式對陶瓷、硅片等進行高精度切割的裝置。在半導體生產中，劃片機是半導體封測中的關鍵設備，隨著集成電路逐漸向大規模方向發展，對于劃片工藝要求提升，逐漸向精細化、高效化發展。

目前半導體劃片機主要用在于藍寶石玻璃、陶瓷、PCB等材料的切割，在半導體封測域應用需求較高。隨著終端消費電子、汽車電子等產業的快速發展，半導體封測行業得到快速發展，市場規模呈現增長趨勢。在全球中，半導體封測市場規模自2016年的500億美元增長到2020的600億美元。和全球半導體封測產業發展一致，在2016年我國半導體封測市場規模為155億元，到2020年達到2541億元。半導體封測產業的快速發展，利好半導體劃片機行業發展。

根據新思界發布的《2022－2027年中國半導體劃片機行業應用市場需求及開拓機會研究報告》顯示，全球半導體劃片機市場集中度較高，主要被DISCO、東京精密、ADT三家企業占據，其中DISCO市場占比達到72％左右，東京精密市場占比約為21％，二者幾近壟斷市場。國內半導體劃片機生產企業主要有沈陽和研、華騰半導體、京創先進電子、光力科技等，但國內企業在高端精密切割領域和國外企業差距較大，缺乏市場競爭力，市場占比較小。

光力科技是全球唯二既擁有半導體劃片機生產能力，又擁有氣浮主軸技術的企業，在全球以及國內市場較具有競爭力。當前光力科技正在計劃增產，在2020年該公司劃片機產能僅有16臺左右，預計到2022年有289臺。2020年，光力科技營業收入3．11億元，同比增長4．94％；2021年前三季度公司實現營業收入約3．53億元，同比增長97．71％。在2021年半年報中顯示，半導體封測裝備制造業務占據光力科技總營收的39．49％，則2021年上半年公司半導體封測裝備業務實現營收0．79億元。

新思界產業分析人士表示，半導體劃片機是半導體晶圓主流切割設備，在全球以及國內應用需求較高。隨著近幾年半導體產業向中國轉移，國內半導體劃片機需求持續攀升，未來市場存在巨大發展潛力。

但高精度半導體劃片機生產技術門檻較高，且核心氣浮主軸技術被壟斷，國內雖然實現半導體劃片機生產，但產品質量相對較差，缺乏市場競爭力。但在2020年光力科技通過收購擁有了氣浮主軸技術，預計該企業未來幾年半導體劃片機產能和產量快速增長，將逐漸實現國產替代。