美國加州時間2021 年 7 月 13 日，SEMI在其《半導體制造設備年中總預測-OEM視角》Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective宣布，預測原始設備制造商全球半導體制造設備銷售額相比2020年的711 億美元，2021年增長 34% 至 953 億美元，2022年將創下超過1000億美元的新高。設備制造商的持續投資正在推動前端和后端半導體設備領域的擴張。

　　晶圓廠設備領域，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備，預計到 2021 年將飆升 34% 至 817 億美元的行業新紀錄，2022 年將增長 6% 至超過 860 億美元 .

　　由于全球工業數字化對前沿技術的強勁需求，代工和邏輯領域占晶圓廠設備總銷售額的一半以上，將同比增長 39%，到 2021 年達到 457 億美元。 預計 2022 年增長勢頭將繼續，代工和邏輯設備投資將再增長 8%。

　　對內存和存儲的強勁需求正在推動對 NAND 和 DRAM 制造設備的支出。預計DRAM 設備領域將在 2021 年引領擴張，飆升 46%，超過 140 億美元。預計 2021 年 NAND  flash設備市場將增長 13% 至 174 億美元，2022 年將增長 9% 至 189 億美元。

　　在先進封裝應用的推動下，封裝設備領域預計到 2021 年將增長 56%，達到 60 億美元， 2022 年增長 6%。半導體測試設備市場預計將在 2021 年增長 26% 至 76 億美元，受 5G 和高性能計算 (HPC) 應用的需求推動， 2022 年再增長 6%。

　　從地區來看，韓國、中國臺灣和中國預計仍將是 2021 年設備支出的前三大地區，其中韓國憑借強勁的內存復蘇以及對前沿邏輯和代工的強勁投資而位居榜首。預計報告中覆蓋的所有地區在2021 年設備支出都將增長。

　　下圖反映了按細分市場和應用分列的市場規模（單位：十億美元）