華潤微看好新能源汽車等應用及國產替代、雙碳目標對功率半導體市場的帶動，重點看電源管理、電池保護、電機驅動，并圍繞特色工藝和先進封裝進行布局。
國內傳統IGBT八成靠進口，第三代半導體產品超九成仰賴海外廠商。華潤微作為國產功率器件龍頭，更直接喊出對標老牌功率大廠英飛凌的目標。
在 11 月 2 日舉行的 2021 年（第 24 屆）中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會上，華潤微電子 CEO 李虹博士圍繞功率半導體的市場機遇，以及華潤微在這一領域的布局與成果發表主題演講。
華潤微是國內領先的集芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營的 IDM 半導體企業，業務涵蓋產品與服務解決方案、制造與服務兩大板塊。李虹表示：“簡單來講，我們會對標英飛凌，愿景是成為世界領先的工業半導體和智能傳感器供應商。”
以市場地位來看，華潤微當前是中國功率器件龍頭企業。依據 2020 年的行業數據，華潤微在中國半導體制造領域排名第三，在中國半導體 MEMS 十強中位列第三名，并在中國本土 MOSFET 銷售額中排名第一。
中國半導體的突圍優勢
從 2010～2020 年，全球半導體市場市場規模增長近 50%，費城半導體指數漲了 8 倍，經歷多輪周期跌宕起伏。他指出，在此過程中的每一次向上發展，都有技術的演進加應用驅動，往下的波動往往和全球政治或經濟變動相關。
中國半導體在過去十年也取得長足進步，政策和資本支持起重要作用。他援引兩項數據，截至目前，A 股的半導體上市公司已經超過 100 家，募集資金總額超 4000 億元。從 2020 年初到 2020 年末，申萬行業指數中半導體公司的總市值從 538 億增長到 1.33 萬億，實現了近 25 倍的井噴式增長。
圍繞訂單、價格、庫存、產能以及銷售的流通五個因素，半導體行業在過去幾十年歷經 6 個周期。當前行業處于擴張期，且由于后摩爾時代功率半導體等技術發展，以及 5G、新能源等新應用的涌現，周期的時間正在拉長。未來，中國半導體突圍或者趕超世界先進存在幾點優勢。
其一是特色工藝，發揮中國巨大的應用市場和產品市場優勢。
其二是先進封裝，包括芯片級的集成封裝，芯片跟應用的終端電子制造的異構封裝。
其三是產業鏈的協同創新。具體而言，中國的電子整機企業，以及信息技術應用企業是我國半導體產業發展的重要牽引力量；產品公司的發展是當前國內外大環境與大形勢下的當務之急，需要以產品發展為核心；“晶圓代工+設計公司”模式在數字電路方面取得一定成功，而 IDM 模式更能夠實現系統應用升級、產品與技術深度融合。
值得強調的是，盡管中國半導體產業規模持續擴大，在全球半導體產業中的比重已經提升到40%，但中國晶圓制造的占比仍不到 20%，未來需著墨基礎制造能力。
功率半導體產品迭代周期長，為國內企業提供追趕期
圍繞功率半導體，李虹重點分享產品開發設計的難點，以及這一細分領域的行業特點。
他指出，功率器件產品開發設計的難點主要在于基于系統 Know-how 能力客戶開發定制化產品，同一類型的功率器件，不同下游應用場景對應不同的功率和頻率要求。
相對于其他細分領域，功率半導體呈現三大特點：
首先，功率半導體的技術發展由應用領域不斷擴展和需求增加而驅動，功率產品生命周期長。產品生命周期長也為國內企業的技術突破提供追趕期，以英飛凌 IGBT 為例，產品已升級至第七代，但誕生于 2007 年的 IGBT 仍是目前使用最廣泛的 IGBT 芯片技術，在英飛凌未來貢獻的收入仍然呈現穩步提升態勢。
其次，功率半導體產品的市場價格受半導體行業波動影響較小，幅度小于存儲芯片，邏輯等芯片。
最后，功率半導體追求超越摩爾定律。與數字集成電路相比，僅僅追求線寬縮小并不能滿足市場需求，因為其中涉及效能、功率密度、高壓、高電流、高可靠等。
就商業模式而言，半導體商業模式在不同細分領域存在差異。
全球前十五家半導體公司，至少有一半仍然是 IDM 形式。具體看功率半導體，全球百億級以上的聚焦功率半導體的公司都是以 IDM 的形式存在，比如英飛凌、安森美等。
李虹認為，IDM 的模式門檻比較高，需要長時間的技術、客戶、經驗積累及大量資本投入。他也認為，IDM 應用廣泛，不可或缺，所需要的工藝器件呈指數級增長。
功率半導體的市場需求未來主要由新能源汽車、物聯網等下游應用及雙碳目標、國產替代需求帶動。
在汽車領域，傳統的燃油車芯片價值大概是 300 多美元，功率半導體只占了 21%，而新能源車芯片價值達到 700 多美元，功率半導體的價值提升到 55%。李虹分享，自己最近和兩家新能源汽車負責人聊天，發現他們的預期數據其實更為樂觀。
針對中國雙碳目標，16 萬美元投資中近 60% 功率產品有機會。
另一個是國產替代的機會。李虹分享兩項數據，功率方面，傳統的 IGBT 八成仍然依靠進口，第三代半導體至少 90%～95% 主要靠國外進口。
布局特色工藝、先進封裝及第三代半導體
演講最后，李虹圍繞特色工藝和先進封裝，簡要介紹了華潤微在功率半導體領域的布局及成果。
特色工藝方面，華潤微提供具有競爭力的特色模擬晶圓制造平臺，滿足市場熱點需求。公司率先推出超高壓 1.0/0.8um700V BCD 工藝平臺，擁有國內首條高壓 SOI 工藝平臺規模化生產線，國內領先的 MEMS 晶圓制造生產線，并提供國內獨有特色的 200V/600V HVIC 工業平臺用于電機驅動、智能功率模塊等產品。
“我們在封裝領域也有很多結合功率半導體產品，包括面板級的封裝、先進的 BCD 工藝。”華潤微封裝測試業務，包含傳統 1C 封裝、功率器件封裝、模塊封裝、先進面板級封裝、光耦封裝、MEMS 封裝等系列工藝。
李虹特別指出，面板級扇出封裝正在重慶量產，提供無焊接點、無連接材料，同時把高集成度、大功率、可靠性等結合在一起，可以較好支持第三代半導體和存儲器。
華潤微電子主要聚焦在三電：電源管理、電池保護、電機驅動。此外，公司也在積極布局第三代半導體，去年已經發布第三代半導體的 GBS，下個月會發布第三代半導體的 MOSFET。
李虹總結：“華潤微將內涵式發展與外部合作結合，借助潤科投資基金布局上下游產業鏈。區域布局來看，長三角等重點在無錫和上海，成城渝雙城主要看重慶。大灣區則重點布局深圳，深圳已經有三家公司，未來也會進一步布局。”