本文來自方正證券研究所2021年12月22日發布的報告《半導體2022年展望：國產化＋電動化》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文

展望半導體2022年投資方向，我們認為有兩條相對確定的主線：國產化和電動化。

一、國產化：逐步深化，分為四個階段：

1、國產1．0：2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對國產模擬芯片、國產射頻芯片、國產存儲芯片、國產CMOS芯片的傾斜采購，這是第一步。

2、國產2．0：2020年9月，限制海思設計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴重依賴美國的半導體設備（PVD、刻蝕機、離子注入機、測試機等），海思只能轉移到備胎代工鏈，直接帶動了中芯國際等國產晶圓廠和封測廠的加速發展。

3、國產3．0：2020年12月，中芯國際進入實體名單，限制的是芯片上游半導體供應鏈，本質是卡住芯片上游設備。想要實現供應鏈安全，必須做到對半導體設備和半導體材料的逐步突破，由于DUV不受美國管轄，此階段的關鍵是針對刻蝕等美系技術的替代。

2022年，國產化路徑將順著四條主線繼續推進到4．0時代。

國產4．0：

1）半導體設備：將在2022年實現1－10的放量，優先關注成熟工藝國產化設備（130／90／65／40／28nm）。

2）芯片材料：將在設備后，接力進行0－1的突破，優先推薦黃光區材料和具備材料上游制備能力的相關公司。

3）EDA／IP將登陸資本市場，成為底層硬科技的全新品類。

4）設備零部件：國產化的縱向推進使得產業地位凸顯，板塊將迎來歷史級的發展窗口。

二、電動化：電動化2．0 ＋ 智能化1．0時代，電車有兩顆大腦，一個用來控制能源（電力），另外一個用來處理信息。

1、電動化：電動化最大的增量是電控，電控中最大壁壘和成本來自于功率半導體。

1）傳統硅基：IGBT和傳統MOS，將持續在中低壓和傳統場景占據主導地位。由于缺芯疊加行業景氣度加速，新能源相關的IGBT和MOSFET將迎來機遇期。

2）碳化硅：SiC將在高壓平臺和高端應用場景發力。外延、襯底、制造、設備、IDM領域都將迎來行業景氣＋國產替代＋份額提升的三重推動。

2、智能化：

1）傳統座艙：本質是手機的衍生，是非實時操作系統在三屏合一趨勢下的場景擴張，傳統SoC廠商將繼續主導座艙市場。

2）智能駕駛：本質上全新的異質計算架構，實時操作系統將結合FPGA＋GPU＋ASIC＋CPU異構芯片，共同實現無人駕駛。

結論：2022年半導體投資方向建議關注下列標的。

建議關注：

1）半導體設備：北方華創、中微公司、盛美半導體、萬業企業、芯源微、沈陽拓荊（待上市）、屹唐公司（待上市）、華海清科（待上市）、光力科技、華卓精科（待上市）；

2）半導體材料：中環股份、晶瑞電材、滬硅產業、立昂微、神工股份、華懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龍股份、安集科技、江豐電子、江化微、中晶科技；

3）EDA／IP ：華大九天（待上市）、概倫電子（待上市）、芯愿景（IPO終止）、廣立微（待上市）、芯禾科技（未上市）、寒武紀、芯原股份、思爾芯（待上市）；

4）IGBT：華虹半導體、士蘭微、斯達半導體、時代電氣、華潤微、新潔能、揚杰科技、宏微科技；

5）SiC：三安光電、鳳凰光學、山東天岳、天科合達、東莞天域、瀚天天成；

6）GPU／FPGA／ASIC／CIS：韋爾股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光國微、景嘉微、思特威（待上市）；

7）設備零部件：北方華創（MFC產品）、神工股份（硅電極）、萬業企業、新萊應材、和林微納、華卓精科（待上市）、蘇州珂瑪（未上市）、富創精密（待上市）、石英股份；

風險提示：半導體景氣度不及預期；半導體國產替代不及預期；電動化和智能化不及預期

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA

封測 l OLED l LCD l 設備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體