據(jù)浮梁發(fā)布消息，11月16日，景德鎮(zhèn)市中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目各項施工計劃正在有序推進。

tify;">浮梁發(fā)布消息顯示，中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目1號樓建設(shè)按區(qū)塊實現(xiàn)流水段施工，分為A、B、C、D四個建設(shè)區(qū)。截至目前，A、B、D區(qū)樁基礎(chǔ)建設(shè)已基本完成，A區(qū)地下室土方開挖已完工，C區(qū)地下基礎(chǔ)部分完成，正在進行土方回填，明日將啟動上部結(jié)構(gòu)施工，澆筑地面層墊層。

據(jù)了解，中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目于今年8月份簽約，9月份開工，建筑面積共計25萬平方米，總投資60億元。該項目建設(shè)消費電子終端及主要電子元器件的生產(chǎn)及封裝測試生產(chǎn)線，生產(chǎn)手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等消費電子終端，生產(chǎn)集成電路板、半導體液晶顯示模組、視窗電子玻璃、電子陶瓷等主要電子元器件及相關(guān)產(chǎn)品；建設(shè)半導體6英寸晶圓生產(chǎn)線。

中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目生產(chǎn)經(jīng)理邱建華表示，爭取在今年12月底實現(xiàn)主體工程封頂，明年2月底前完成1號樓建設(shè)。