近日，國內領先的碳化硅（SiC）高科技芯片企業(yè)上海瞻芯電子科技有限公司（下稱瞻芯電子）宣布完成總金額達數億元的A＋和A＋＋輪融資，廣汽資本與光速中國、小米產投、寧德時代等多家機構共同參與。

據了解，瞻芯電子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅半導體領域的高科技芯片公司，主營業(yè)務涵蓋碳化硅功率器件、功率模塊及相應的驅動和控制芯片的研發(fā)銷售，為電源和電驅動系統的小型化、輕量化和高效化提供完整的半導體解決方案。公開資料顯示，瞻芯電子是國內第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產品以及工藝平臺的公司。

在完成此次兩輪融資后，瞻芯電子有望加速碳化硅功率器件領域的研發(fā)進程與產能建設。

早在2017年成立之初，瞻芯電子便啟動了6英寸SiC MOSFET產品的研發(fā)工作，并于2020年以虛擬IDM模式實現了多個規(guī)格產品的成功量產，成為目前國內僅有幾家掌握相關設計與制造工藝的廠家之一。

目前，瞻芯電子以SiC MOSFET為核心的全碳化硅產品線已于開關電源、電控和汽車電子應用領域得到應用，開始建立技術和市場領先的形象。

第三代半導體崛起

眾所周知，碳化硅是第三代半導體材料中的典型代表，與目前常見的硅基材料相比，碳化硅具有更好的能耗表現，達到同等性能效果的碳化硅器件尺寸僅為硅基器件的1／10，能耗減少3／4，因此碳化硅被認為是目前制備高壓及高頻器件一種全新的襯底材料，特別符合5G基站、新能源車及高鐵等新興應用對器件高功率及高頻性能的要求。

基于碳化硅材料本身的優(yōu)良特性，以其制成的功率器件在開關頻率、耐壓等級、高溫特性等方面具有突出優(yōu)勢，在新能源汽車、電力、工業(yè)等領域具有廣闊的應用前景。