據悉，在10月26日，全球晶圓代工廠龍頭臺積電正式宣布推出N4P制程工藝，臺積電表示，N4P制程工藝是基于5nm技術平臺的增強版。官方稱，N4P制程加入了業界最先進、最廣泛的前沿技術流程組合，在性能功耗方面都有所增強，臺積電提供N5、N4、N3以及最新的N4P制程工藝，為客戶提供多樣且強大的技術組合選擇。
N4P作為臺積電旗下5nm家族的第三個主要強化版本，較原先的N5制程來說，制程性能提升了11％，對于更先進的N4制程，性能也足足提高了有6％。不僅如此，相較于N5，N4P的功耗效率提升22％，晶體管密度增加6％。同時，N4P通過減少光罩層數的方式降低制程復雜度且改善芯片的生產周期。N4P制程工藝的推出，展現了臺積電持續追求及投資提升制程技術的決心。
為了解決客戶往往投入寶貴的資源來為其產品開發新的矽智財、架構、以及其他創新方法的問題。臺積電表示，N4P工藝可以輕松遷移基于N5平臺的產品，降低客戶的研發成本，還能為NT平臺產品提供更快、更節能的更新。據悉，N4P制程正在合作伙伴的幫助下加快產品開發周期，預計于2022年下半年完成采用N4P技術生產的首批產品產品設計定案。
N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進邏輯半導體技術組合，其中的每項技術皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優勢。經過優化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設備應用一個更強化且先進的技術平臺。
總所周知，目前臺積電擁有相當成熟的5nm工藝，而蘋果A15芯片就是基于臺積電最新5nm工藝打造。同時，臺積電還推出4nm工藝，天璣2000將基于4nm工藝打造。除此之外，臺積電的3nm制程工藝預計將在明年投入量產，有消息稱英特爾將會成為該技術的最大客戶。
先前曾有傳言稱，蘋果下一代處理器會首發臺積電3nm工藝，但現在由于技術限制，臺積電無法保證3nm的量產時間，產能問題也尚未解決。
如今，臺積電剛好在這個時候帶來了N4P工藝，相較于4nm也有了性能方面的提升，按照蘋果一貫的行事風格，所以蘋果A16很有可能使用更為穩妥N4P工藝制程。
由于如今全球芯片荒的環境，臺積電承受了巨大的產能壓力，但是產能問題又不是那么容易解決的，建廠投產都需要具備充足的條件，并且，隨著科技的進步，整個行業對先進工藝芯片的需求會越來越高，所以，未來對于臺積電來說，不僅需要擴大產能，更需要研發新工藝，來緩解其他工藝的產能壓力了；只有這樣，才能維持住自身的競爭優勢。
