7月8日，在北京亦莊創新發布會上，中電科電子裝備集團有限公司發布了離子注入機、化學機械拋光設備、濕法設備等多項技術上的創新成果，為國內外芯片制造企業提供一站式解決方案。

　　作為集成電路制造前道工序中的關鍵設備，離子注入機的研發難度僅次于光刻機。由于離子注入機對潔凈度要求很高。在芯片制造過程中，通常有70多道離子注入工序，因此，這種裝備的注入能量要控制得很精準，還要在很多工藝技術上精益求精。

　　△Source：北京亦莊

　　據中電科電子裝備集團有限公司戰略計劃部主任李進透露，中電科已實現了離子注入機全譜系產品國產化，可為芯片制造企業提供離子注入機一站式解決方案。

　　此外，中電科的化學機械拋光設備（CMP）和濕法設備作為集成電路制造核心、關鍵設備，也取得了新突破。

　　北京亦莊發文稱，中電科200mm拋光設備已經進入到中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯電等大線，被中芯國際譽為“唯一置換率100%的國產設備供應商”。

　　并且，中國電子科技集團自主研發的濕法設備和先進封裝設備也取得了多項突破。據李進介紹，電科裝備8英寸CMP設備國內市場占有率已達70%，12英寸CMP進入客戶驗證階段，性能表現優異；濕法設備已進入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領域。

　　多年來，中國電子科技集團攻克了數百項集成電路制造裝備關鍵技術，支撐了半導體和新興電子元器件產業的快速發展，為國內外用戶提供了1萬多臺（套）電子制造裝備。（文/全球半導體觀察整理）