每日芯報

　　?一徑科技完成數億元B輪融資 車規級MEMS激光雷達研發商

　　一徑科技宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由英特爾資本和創新工場分別領投B1輪和B2輪。據悉，本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產線生產自動化及產能提升的實現，加大產品及核心芯片研發投入，加速長距等新產品的相應開發，進一步推動乘用車前裝量產。同時一徑科技也將加大全系列產品的市場推廣。

　　?通富微電：公司具備封測第三代碳化硅半導體的能力，并已開展相關業務

　　通富微電在投資者互動平臺表示，公司具備封測第三代碳化硅半導體的能力，并已開展相關業務。通富微電指出，目前，半導體封測產能出現了長時間供不應求的局面，公司可以利用這個時機同客戶一起溝通、協商，調整成本結構和價格，提升產能利用效率。一方面帶動公司盈利能力回升，另一方面，實現公司和客戶的良性可持續發展。近期，公司基本處于滿產狀態，我們將積極抓住包括臺灣客戶在內的業務機會，實現更大的發展。

　　?佛吉亞成功收購背光技術公司designLED，豐富座艙沉浸式體驗

　　佛吉亞近幾年聚焦“智享未來座艙”戰略，相繼收購一系列汽車電子企業，整合成立了“佛吉亞歌樂汽車電子”事業部，與內飾、座椅業務聯動，希望成為智能座艙系統集成領域領先的供應商。佛吉亞官宣于2021年6月9日又成功收購位于蘇格蘭專注于前沿背光技術的designLED公司，這將進一步加強公司的顯示屏技術方案，并豐富未來座艙的沉浸式體驗。

　　?海拉推出采用超寬帶（UWB）的數字汽車鑰匙

　　海拉基于超寬帶（UWB）技術的智能車輛進入系統將在未來兩年內首次進行量產。海拉開發的這款基于智能手機的數字汽車鑰匙不僅能為終端用戶提供最大程度的便利性，能夠實現真正解放雙手的用車體驗，同時也符合功能安全方面的最高標準。該方案首次供貨給一家國際汽車制造商。