核心觀點
事件:2021年6月3日公司宣布90納米BCD工藝在華虹無錫12英寸生產線已實現規模量產。
點評:
12英寸制程穩定,BCD實現規模量產。華虹半導體的90納米BCD工藝擁有更佳的電性參數,并且得益于12英寸制程的穩定性,良率優異,為數字電源、數字音頻功放等芯片應用提供了更具競爭力的制造方案。公司持續投入研發資源,不斷提升90納米BCD工藝平臺技術優勢,進一步豐富了CMOS及LDMOS的器件類型,使用戶獲得更強的設計集成度和靈活度,為客戶提供性價比更優的晶圓代工解決方案。
8英寸產能滿載,工藝平臺極具競爭力。目前公司在上海金橋和張江共有三條8英寸生產線(華虹一廠、二廠及三廠),月產能約18萬片,工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點, 其嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺在全球業界極具競爭力。在產能持續滿載的狀況下,公司議價能力提升,預計2021年全年行業景氣度向上,市場緊張的供需關系有望推動ASP持續攀升。
DCF 估值:63．6港幣
我們通過DCF的方式計算出當前股價合理價值在8．2美元,按照2021年6月6日匯率7．7570換算,約為63．6港幣。
盈利預測:預計公司2021-2023年營收13．2/15．9/19．3億美元,歸母凈利潤1．5/1．9/2．4億美元,維持“強烈推薦”評級。
風險提示:(1)行業競爭加劇;(2)技術研發不及預期;(3)盈利預測的不可實現性和估值方法的不適用性。
正文如下
1 盈利預測
目前,無錫12寸廠的月產能已超4萬片,晶圓廠已滿負荷運轉。公司從去年開始加速推進無錫12寸廠擴產計劃,預計今年年底月產能可達6．5萬片,并有望在2022年年中超過8萬片。鑒于市場需求強勁,我們預計未來仍將滿載運營。
基于以下幾點:
(1)12寸產能正在迅速擴大;
(2)公司研發團隊持續研發具有競爭力的技術平臺;
(3)全球半導體市場,尤其是中國半導體市場,將在未來數十年蓬勃發展。
我們對公司未來業績做出如下假設:
2 絕對估值
我們采用現金流量貼現(DCF)模型對華虹半導體進行估值。假設華虹半導體三階段成長:第一階段 2021-2023 年為預測期,營收CAGR為21%;第二階段2024-2030年為成長期,自由現金流增速CAGR為14%;第三階段為永續期,自由現金流永續增長率3%。
加權資本成本WACC測算:我們選取一年期HIBOR作為無風險利率,選股恒生指數市盈率(TTM)倒數作為市場收益率,據Wind統計,公司歷史beta為1．75,由此測算出華虹半導體股票貼現率11%;選用公司歷史稅率及存量債券利率3．6%,最終測算出華虹半導體加權資本成本WACC為8．9%。
敏感性分析:我們將加權平均資本成本 WACC 和永續增長率作為可變參數,對公司股價進行敏感性分析,公司 WACC 和永續增長率對公司股價變化具有較大影響。
