英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活動上宣布，該公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles ，這意味著設(shè)計(jì)元素和IP已經(jīng)過驗(yàn)證，可以集成到更廣泛的SoC中。經(jīng)過進(jìn)一步的SoC驗(yàn)證后，該設(shè)計(jì)將可以 “tape-out” ，此時可以將其發(fā)送給代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

　　Gelsinger的這個觀點(diǎn)是在評論公司正在進(jìn)行的7nm工藝節(jié)點(diǎn)的工作中提出的。“我們已經(jīng)克服了從10nm微縮到7nm遇到的絆腳石，而且我們從晶圓廠獲得了每日的更新，EUV的全面采用，我們非常有信心我們已經(jīng)回到正軌實(shí)際上，現(xiàn)在，我們正在taping out計(jì)算板塊，即Meteor Lake計(jì)算板塊，正如我們所說的那樣，正在完成tape-in工作。”

　　基爾辛格的聲明似乎確實(shí)混用了一些術(shù)語，他通過說芯片仍在tape in中進(jìn)行了糾正。他還發(fā)了一條推文，確認(rèn)了tape in，這是按計(jì)劃進(jìn)行的，因?yàn)樵摴鞠惹霸迹瑃ape in將發(fā)生在今年第二季度。

　　Meteor Lake處理器基于Intel的7納米工藝構(gòu)建，并具有該公司的Foveros設(shè)計(jì)。就像我們在英特爾的Lakefield芯片上看到的那樣， 該技術(shù)允許die on die的邏輯堆棧來制造3D處理器。

　　英特爾已經(jīng)承認(rèn)，它將在2023年將其部分核心邏輯外包給臺積電，以用于其“領(lǐng)先”CPU的生產(chǎn)。MeteorLake的3D設(shè)計(jì)可以允許英特爾使用其自己的7nm生產(chǎn)，或者使用第三方代工廠，如臺積電（TSMC），用于更快版本的芯片。

　　英特爾尚未透露有關(guān)其外包戰(zhàn)略的任何細(xì)節(jié)，但是7nm Meteor Lake將在同一時間與AMD等臺積電的3nm工藝所帶來的新的競爭。對于英特爾來說。保持高端芯片的競爭力是很有必要的，但是這些芯片是否將作為臺積電注入的Meteor Lake版本或完全采用另一種芯片設(shè)計(jì)還有待觀察。

　　人們認(rèn)為Meteor Lake芯片結(jié)合了Intel的Ocean Cove和Gracemont內(nèi)核，這意味著它們將遵循在Alder Lake中發(fā)現(xiàn)的相同混合排列 ，但采用3D堆疊的方式。intel在設(shè)計(jì)過程中已經(jīng)進(jìn)行得很順利，因?yàn)镸eteor Lake支持代碼已經(jīng)包含在Linux補(bǔ)丁中。

　　隨著芯片在2023年進(jìn)入市場，我們將學(xué)到更多。