日前，第十一屆松山湖中國IC創新高峰論壇在東莞市松山湖召開。歷經十年，該會議已經成為中國最具特色的以本土創新IC產品和企業推介為主旨的行業活動，并因此吸引了眾多投資機構的關注。本屆松山湖論壇的會議主題是智慧物聯網（AIoT），由中國半導體行業協會集成電路設計分會、芯原股份、東莞松山湖集成電路服務中心聯合舉辦。

　　自2011年首次舉辦以來，松山湖論壇共推介了54家本土IC企業，其中不乏在松山湖論壇中首發首秀的。十年間，這些登場亮相的企業中陸續有11家上市，占比達到20%，包括思比科、晶晨、瀾起、兆易、匯頂、卓勝微和恒玄科技等。據會議主持人中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士介紹，每屆松山湖論壇都會推廣8~10款代表中國先進IC設計水平、匹配年度熱門應用需求的IC新品，十年間共推介了79款產品，其中量產72款，量產率達到了91%。而除了已上市企業，目前還有3家正在上市進程中，6家獲得大基金投資，4家被并購。另據不完全統計，推介企業中有28家獲得了融資，占比達到52%。

　　本次會議吸引了137位嘉賓出席，其中41%是IC企業，18%是政府、協會和研究機構，17%是投資機構，軟件和系統公司占12%。松山湖論壇不斷發展的影響力和廣東省集成電路產業環境的發展相得益彰。據廣東省工業和信息化廳總工程師董業民介紹，廣東省正在精準和科學實施“廣東強芯”工程，構建集成電路產業發展的“四梁八柱”，在基金、平臺、大學和園區等支撐性方面打造產業“四梁”，從制造、設計、封測、材料、裝備、零部件、工具和應用等專業領域構建“八柱”，推動粵港澳大灣區與京津冀、長三角地區優勢互補、協同發展，為構建雙循環新發展格局做好戰略支撐。

　　本屆會議上，十家本土企業帶著十顆國芯陸續亮相，其中不乏首發和尚未面市的最新產品，包括1家FPGA、1家處理器、1家RF、3家傳感、1家網絡和3家AI，詳見下表。有關產品細節，可參見《聚焦松山湖論壇：十顆國芯詳探》一文。

　　表：第十一屆松山湖中國IC創新高峰論壇推介企業和產品

　　圓桌論壇一直是每年松山湖論壇的重要看點，今年該環節討論的話題是“下一代智能手機——智慧可穿戴設備的發展機遇與挑戰”。來自瑞芯微電子的首席市場官陳鋒、小米科技的產業投資高級合伙人孫昌旭、矽睿科技的CEO孫臻、大普通信的首席技術執行官田學紅 、深聰智能的CEO吳耿源、Rokid的首席科學家周軍，以及imec微電子研究院的中國半導體技術戰略合作長姜寧，和主持人戴偉民一起探討了智能可穿戴設備的市場潛力、創新技術發展趨勢等一系列話題，并圍繞手機智能周邊可穿戴產品的市場和技術發展可能性在大會現場進行了調研，結果如下：

　　話題一：預計何時，80%的智能手機用戶將配備無線藍牙耳機？

　　話題二：近3年內，TWS藍牙耳機有哪些創新技術發展趨勢？

　　話題三：預計何時，無線藍牙耳機+智能手表一起，將取代50%的智能手機通話場景（不使用智能手機即可完成通話）？

　　話題四：智能眼鏡處理端應該放在眼鏡本機上，還是手機上？

　　在ToC領域，智能眼鏡目前主要的技術瓶頸是什么？

　　話題五：預計何時，無線藍牙耳機+智能手表+智能眼鏡一起，將取代50%的智能手機應用？

　　與會者認為，松山湖論壇已經成為中國芯創新產品的發布和包括投資及應用在內的資源對接平臺，這將積極提升中國的集成電路設計水平，促進國產芯片規模化應用。戴偉民表示，未來，松山湖論壇將繼續為集成電路產業搭建高效的資源對接平臺，致力于成為全國最有影響力的創新IC推廣平臺，幫助優秀的國產IC企業發展壯大。