據(jù)中國(guó)香港媒體報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電加入“美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟”（Semiconductors in American Coalition，SIAC）。

　　這個(gè)新成立的游說(shuō)團(tuán)體目前由美國(guó)科技公司主導(dǎo)，如蘋果、谷歌、微軟和英特爾，也包括亞洲和歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重量級(jí)企業(yè)，如中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科、韓國(guó)的三星電子和海力士，以及荷蘭的艾司摩爾（ASML），其當(dāng)下的目標(biāo)是敦促美國(guó)聯(lián)邦政府提供補(bǔ)助，鼓勵(lì)在美國(guó)境內(nèi)從事芯片制造業(yè)務(wù)。

　　Hinrich Foundation研究學(xué)者和國(guó)立新加坡大學(xué)教授卡普里（Alex Capri）表示，SIAC表面目的在于游說(shuō)，但展現(xiàn)了美國(guó)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響力。并表示“中國(guó)大陸提升芯片產(chǎn)業(yè)的努力，將更具挑戰(zhàn)性”。