與非網4月28日訊，據悉，全球最大芯片代工廠商臺積電更新了其最新的制程工藝路線圖，4納米工藝芯片將會在2021年底進入“風險生產”階段，并于2022年實現量產；3納米芯片預計在2022年下半年投產，而2納米工藝正在開發當中。

　　2納米工藝方面，臺積電表示由于物理限制將無法使用原有的全柵場效應晶體管（GAAFET）。研發團隊目前正全力尋找下一代新材料，新的晶體管技術將在未來許多年里被廣泛使用。

　　臺積電總裁魏哲家表示：目前市場上先進制程的產品需求旺盛，臺積電生產的5納米芯片擁有優異的表現，如今要求與臺積電合作5納米、3納米產品的客戶越來越多。

　　預估在產能方面，臺積電仍然是一枝獨秀，沒有任何競爭對手威脅臺積電的主導地位。臺積電重申，它們有信心會令2nm（N2）、3nm（N3）和4nm（N4）工藝按時間推出，并且保持比競爭對手更先進的節點工藝優勢。

　　今年年初，臺積電把2021年的資本支出預算大幅提高到250億到280億美元，而最近更是追加到300億美元。未來三年臺積電計劃總共投入1000億美元實現產能增加和研發投入。

　　在臺積電今年300億美元的資本預算中，約80%將用于擴大先進技術的產能，如3納米、4納米、5納米、6納米以及7納米芯片。今年年底，先進節點上的大部分資金將用于將臺積電的5納米產能擴大到每月11萬至12萬片晶圓。

　　魏哲家在最近與分析師和投資者的電話會議上表示：“作為一家領先的晶圓代工企業，臺積電在成立30多年的歷史中從未缺乏競爭，但我們知道如何競爭。我們將繼續專注于提供領先的技術、卓越的制造服務，并贏得客戶的信任。其中，贏得客戶信任是相當重要的，因為我們沒有與客戶競爭的內部產品。”