印度海得拉巴技術學院（IIT）將與NXP半導體，電子和信息技術部，印度政府以及無晶圓芯片設計孵化器（FabCI）合作啟動“半導體啟動孵化和加速計劃”。該計劃旨在孵化多達五個初創企業，為期兩年。專注于半導體芯片設計，IP設計，以IP為重點的設計服務和芯片設計工具的初創公司將能夠參加此計劃。

　　該計劃將為初創企業提供一個向投資者和企業界展示其產品的平臺。入圍核心計劃的初創企業將獲得每年高達1千萬盧比的補貼。他們還將獲得用于設計和仿真的EDA工具訪問，在設計和開發階段指導訪問，用于處理器或互連方面的選擇性IP訪問，代工廠/包裝訪問，特性實驗室訪問，使用恩智浦的演示日可見性。

　　IIT-海得拉巴研究所所長BS Murty教授稱該計劃“是啟動印度半導體生態系統時代的急需動力”。他說：“隨著Atmanirbhar Bharat的到來，有望在該技術的各個領域中涌現出更多的初創公司，像FabCI這樣的孵化器將在NXP等技術專家的支持下肯定會加強該初創公司在半導體產業生態系統中發揮作用。”

　　另一方面，印度政府MeitY秘書Ajay Sawhney表示，該計劃旨在尋找，促進和指導印度的半導體和IP設計初創公司。他稱這是重要的一步，因為印度準備增加在創新驅動的手機和IT硬件的全球制造中所占的份額。

　　自本世紀以來，印度一直在積極發展半導體產業。除了上述新的計劃外，芯片制造是印度發展半導體產業的另一重點。

　　印度的愿景是將自己定位為電子系統設計和制造的全球樞紐，并為該行業創造全球競爭的有利環境。為了實現這一目標，該國制定了《 2019年電子產品國家政策》（NPE 2019）。

　　NPE 2019的主要戰略之一是促進在印度生態系統中建立和設計芯片和芯片組件的半導體工廠設施。

　　如前所述，印度政府熱衷于激勵和吸引在印度建立半導體工廠的投資。這是基于這樣一個事實，印度有望在不久的將來提高其在全球移動電話，IT硬件，汽車電子，工業電子，醫療電子，物聯網和其他設備制造中的份額，因為該國渴望擁有本地電子制造業到2025年，工業價值將達到4,000億美元。

　　為了將這一愿景變為現實，印度電子和信息技術部（MeitY）發布了意向書（EoI），用于在印度建立（或擴展現有的）半導體晶片/器件制造設施；或可能在印度以外地區收購晶圓廠。

　　在過去的幾年中，印度的電子制造業大幅增長，并且正在穩步向價值鏈上游發展。但是，正如MeitY在EoI中所寫，國內增值估計僅在15％-20％的范圍內，到目前為止，制造業的增長主要歸功于使用進口零部件/子裝配體和零件。其原因是由于該國缺乏強大的電子組件和半導體制造生態系統。

　　結合這些正在發生的事實，可以看到，印度正在全面布局半導體這個產業。