在早前舉辦的Semicon China大會上，上海市集成電路行業協會會長張素心做了一個演講，闡述了他對半導體行業的三個觀點，分別是：（1）過去已過去，未來正在來。（2）過去過不去，未來還沒來。（3）致敬來時路，昂揚再出發。

　　第一個觀點：過去已過去，未來正在來。

　　去年疫情初期，全球各大咨詢機構多預測半導體行業將面臨一個比較大的滑坡，實際上，全球手機的出貨量是暴跌的，但是在集成電路行業，從去年下半年開始，持續反彈。而近期，一波產能緊缺，芯片缺貨影響到很多行業的正常運行，包括汽車、手機。各大門類的芯片產能多遭遇普遍緊缺，這其中原因很多，有疫情影響開工，有貿易糾紛影響供應鏈失衡。但是我們看到，絕對的增長仍然是主要因素，本質問題是先進工藝產能（特別是最先進工藝產能）引導需求，而成熟工藝是需求引導產能。

　　而其中的內在原因是重資產行業，我們都知道，集成電路整個產業鏈最終的資產是在FAB產能，而對Fab產能來說，產能形成的周期遠遠大于需求產生的周期，所以這個行業研究的是一個逆周期投資。

　　然而在FAB建設方面不是簡單的資金問題，對于FAB產能有一句老話可以非常形象的將其特征形容：錢不是萬能的，但沒錢是萬萬不能的。尤其是設備、材料等這些配置都是要根據FAB產能的建設、規模和規劃而決定。未來5-10年產能的平衡仍然是一個重大的挑戰。

　　摩爾定律在持續緩慢的前行，而超越摩爾在快速的拓展，5G、人工智能以及物聯網等新興應用的需求和技術熱點不斷涌現，促進了全球集成電路產業持續進步和不斷發展。

　　預計需求爆發增長的基本態勢和總體趨勢將成為主旋律，低迷的過去已經過去，快速增長的未來正在到來。

　　第二個觀點：過去過不去，未來還沒來。

　　2020年對全球半導體產業來說是非常不平凡的一年，新冠疫情突發，貿易摩擦和日益全球化，全球經濟下滑，使整個半導體產業多籠罩在一層不確定的陰影，全球疫情尚未得到有效的控制，國際旅行依然困難重重，控制疫情仍然是國際社會面臨的最艱巨的挑戰。全球供應鏈保障體系的脆弱仍然是業界普遍的擔心。全球業界持續在努力推動形成更加廣泛的共識，開放創新合作還沒有成為全球產業體系運行的基礎和根本。

　　半導體產業是最為成功的工業界合作推動發展的典范，而現在仍然處于一個充滿不確定的環境下，需要全球業界更多的智慧努力和堅持。

　　過去的種種烙印或許并不會輕易過去，未來成為緊密的相互依賴或許還沒有真正到來。

　　第三點：致敬來時路，昂揚再出發。

　　全球行業伙伴始終在合作中競爭，在競爭中合作，這本身也是一種重要的推動力。我們應該珍惜過往一起走過的路，有合作，有競爭，甚至還有沖突，都是全行業積累的財富，都是值得致敬的過去。

　　當年如果沒有八叛逆離開肖克利創辦仙童，或許半導體行業的歷史將重寫。八叛逆的故事同樣也是值得尊敬的傳奇，今天在業界的期盼下，SEMICON China如期舉行，這是對我國抗擊新冠疫情的有效肯定。

　　產業部門的合作不僅應該致力于推動技術的進步和追求商業上的成功，更重要的是，我們應該承擔起為全人類成為命運共同體的責任，為全人類追求可持續的美好生活，和推動先進生產力的發展做出產業界的不懈努力，讓我們攜手同行，昂揚再出發，加強地區之間的合作。以一顆開放包容的心促進半導體行業的共同進步。