近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯國際14nm及以上工藝的克服、備品與機臺等相關出口申請有望獲許可。TrendForce集邦咨詢認為此舉將有助于中芯國際在成熟工藝優化模塊與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯國際的全球市占率仍可達4.2%。然而，盡管能稍微疏解部分代工產能不足的現況，但全球代工產能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續限制中芯國際10nm（含）以下的機臺采購，故長期發展仍存隱憂。

　　中國半導體長期發展方針明確，中芯國際持續擴大內需與國產化

　　目前作為全球第五大IC Foundry供應商的中芯國際，主要營收有超過七成來自中國大陸與亞太地區；而工藝營收占比則以0.18 um、55nm和40nm貢獻為首，總計超過八成。主要提供客戶在Logic、BCD、eFlash、Sensor、RF、HV等服務平臺，并配合中國政策如十三五與十四五國家發展方針中的集成電路項目，持續加強WFE國產化設備與原物料的導入。

　　以中芯國際的發展來看，其中長期的產能規劃與發展策略在美國商務部的禁令影響下，預估2021年的資本支出年減達25%，主要投資將在成熟工藝節點（Mature Node）的產能擴充，以及北京新合資廠房的建設，保守看待鰭式場效晶體管（FinFET）等先進工藝的相關投資。整體而言，諸多的不確定性因素將迫使中芯國際放緩資本支出，輾轉以55/40nm與0.18um成熟工藝為發展主軸。

        以營收占比來看，中芯國際超過一半以上的營收來自中國，但在中美半導體競爭短期不易緩解的情況下，國際大客戶在代工廠的選定與長期配合的考慮下，能否愿意在中芯國際下單將是未來的觀察重點。以工藝技術微縮（Technology Scaling）與Mature Node的投資回報來看，目前中芯國際的先進工藝發展規劃，在有限的客戶條件與協力廠商限制下，已不屬于最優先需求；另一方面，布局較有利于公司運營的Chiplet或Specialty IC，將集中資源在既有的14nm及以上成熟工藝，增加客戶工藝設計開發平臺（PDK），除有望創造可長期獲利的商務模式，也能保有研發團隊成員與企業未來成長的動能。