“國際固態(tài)電路會議（ISSCC）”的主辦單位日前發(fā)布消息稱，企業(yè)及大學(xué)等向2021年2月的會議投稿論文為580篇，比2020年減少7.8％。據(jù)稱，受新型冠狀病毒疫情蔓延的影響，很多半導(dǎo)體技術(shù)來不及測試和評估。

在12個技術(shù)領(lǐng)域中，傳感器和電壓控制等10個領(lǐng)域的投稿數(shù)量均低于2020年。據(jù)悉，由于人工智能（AI）和5G市場擴(kuò)大，有線通信和機(jī)器學(xué)習(xí)的相關(guān)論文增加。中國的投稿數(shù)量為84篇，大幅高于去年的65篇。

獲得會議收錄的論文為195篇，減少3.5％，獲錄比例為33.6％。從國家和地區(qū)來看，美國最多，達(dá)到75篇，韓國為30篇，中國大陸為21篇。日本為12篇，數(shù)量與臺灣相同。

2021年國際固態(tài)電路會議的召開時間為2月13～22日。因疫情將采用在線方式舉辦。原來的計劃是在美國舉辦。統(tǒng)管會議運(yùn)營的東京大學(xué)教授池田誠表示，“原來擔(dān)心中美摩擦?xí)?dǎo)致中國研究人員無法獲得簽證，現(xiàn)在改為網(wǎng)上舉辦，就不存在這樣的問題了”。