2月3日，北京經開區集中簽約129個“兩區”建設項目，總投資額近4000億元。經開區管委會主任梁勝向北京日報客戶端記者透露，此次簽約項目，有不少是承擔國家重要戰略、填補國內空白、解決關鍵技術難題的產業項目，其中集成電路項目投資額就超過2000億元。

　　此次簽約的18個外資項目，包括單體投資76億美元的中芯京城項目落地建設，SMC、新加坡亞德集團將在經開區設立中國總部，施耐德公司設立研發中心，也將加快“兩區”建設的腳步。

　　據悉，2020年12月4日，中芯國際發布公告，旗下全資子公司中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業。公告顯示，合資企業的總投資額為76億美元，注冊資本為50億美元。

　　根據公告，合資企業暫定名為中芯京城集成電路制造（北京）有限公司，業務范圍包括生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列；技術測試；集成電路相關技術開發、技術服務及設計服務；銷售自產產品等，12月7日，中芯京城正式成立。

　　全國產能最大的12英寸代工企業，產能超過10萬片/月，工藝水平覆蓋28納米-130納米多個技術節點……據北京日報報道到，目前，經開區已初步形成涵蓋設計、制造、關鍵裝備等較為完備的集成電路全產業鏈生態。按照計劃，中電科電子裝備等一批集成電路產業重點項目將落地，覆蓋裝備、材料等集成電路產業鏈主要環節，提升產業本地配套能力。

　　“4000億總投資額中，集成電路領域就超過2000億。”梁勝說，簽約項目中有不少都是像集成電路項目一樣，承擔國家重要戰略，填補國內空白，解決關鍵技術難題。