2月1日，上海證監(jiān)局披露了中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中金公司”）關(guān)于上海國(guó)微思爾芯技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)微思爾芯”）首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)備案情況報(bào)告及輔導(dǎo)備案基本情況表。信息顯示，國(guó)微思爾芯已于1月27日與中金公司簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，并于同日在上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。
2020年9月，國(guó)微思爾芯完成數(shù)億輪融資，該輪融資由大基金下設(shè)的產(chǎn)業(yè)融資機(jī)構(gòu)芯鑫融資租賃、資產(chǎn)管理機(jī)構(gòu)中青芯鑫組建的實(shí)體領(lǐng)投，國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團(tuán)、君聯(lián)資本等知名投資機(jī)構(gòu)跟投。
截至輔導(dǎo)信息披露，國(guó)微思爾芯內(nèi)部持股超過(guò)5%以上的股東包括：S2C HOLDING、上海臨港智兆股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、青芯意城。公司實(shí)控人則是黃學(xué)良，后者于2018年11月起擔(dān)任國(guó)微思爾芯董事長(zhǎng)。
資料顯示，上海國(guó)微思爾芯技術(shù)股份有限公司（“國(guó)微思爾芯”）創(chuàng)立于2003年，是一家十多年來(lái)一直專(zhuān)注于集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（“EDA”）領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)。國(guó)微思爾芯作為上海市重點(diǎn) EDA 企業(yè)和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的EDA解決方案專(zhuān)家，業(yè)務(wù)主要覆蓋原型驗(yàn)證、硬件仿真、EDA 軟件及仿真驗(yàn)證云系統(tǒng)等。
國(guó)微思爾芯現(xiàn)有主要產(chǎn)品是原型驗(yàn)證系統(tǒng)和模塊，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的仿真編譯軟件、仿真運(yùn)行軟件、仿真調(diào)試軟件和仿真加速硬件，采用建模驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、軟件仿真、門(mén)級(jí)仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證等多種先進(jìn)驗(yàn)證方法學(xué)，并借助仿真驗(yàn)證云等多種技術(shù)手段，支持芯片開(kāi)發(fā)者構(gòu)造完整的仿真環(huán)境，達(dá)到芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的功能驗(yàn)證目的，協(xié)助芯片開(kāi)發(fā)者發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)中的缺陷并確保芯片功能的正確性。公司產(chǎn)品能有效縮短芯片開(kāi)發(fā)周期，提高芯片投片成功率。
國(guó)微思爾芯2020年先后完成兩輪數(shù)億元人民幣融資，國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)國(guó)微集團(tuán)是國(guó)微思爾芯的最大股東。
國(guó)微思爾芯公司在EDA驗(yàn)證領(lǐng)域技術(shù)處于業(yè)界先進(jìn)水平，累計(jì)服務(wù)全球超過(guò)500家客戶(hù)，覆蓋國(guó)際知名的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)及知名研究機(jī)構(gòu)。
目前，思爾芯的實(shí)際控制人為黃學(xué)良。黃學(xué)良先生，1963年出生，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)境外永久居留權(quán)，碩士學(xué)歷，電子高級(jí)工程師。1989年3月至1991年12月，擔(dān)任深圳中國(guó)電子器件公司業(yè)務(wù)主管；1992年1月至1993年2月，擔(dān)任深圳市先科機(jī)械電子公司副總經(jīng)理、工程師；1993年1月至今，擔(dān)任深圳市國(guó)微科技有限公司董事長(zhǎng)；2004年1月至今，擔(dān)任國(guó)微控股有限公司主席、執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官；2005年11月至今，擔(dān)任中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)；2015年9月至今，擔(dān)任深圳市視美泰技術(shù)股份有限公司董事長(zhǎng)；2018年10月至今，擔(dān)任集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)；2018年11月至今，擔(dān)任公司董事長(zhǎng)。