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功率IC设计厂商“天狼芯”获数千万人民币A轮融资

2021-01-07
來源:全球半导体观察

深圳天狼芯半導體有限公司于近日宣布獲得數千萬人民幣A輪融資。本輪融資由青島大有資本領投,創享投資跟投。資金將主要用于晶圓采購、產品生產,擴充研發團隊及市場推廣。

天狼芯是一家專注于高性能國產功率半導體芯片的Fabless(無產線芯片設計商)創業公司。其主要產品有基于第三代半導體材料GaN(氮化鎵)系列和SiC(碳化硅)系列的寬禁帶功率器件,以及IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 可廣泛使用在工業、 4C(通信、計算機、消費電子、汽車電子)、航空航天、國防軍工等傳統產業領域,以及軌道交通、新能源、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業領域。

針對于GaN領域,天狼芯已完成應用于電源適配器650V(45W,60W, 90W, 120W)的功率器件研發,未來將繼續拓展650V(150W,200W)的開發, 以及全集成式的GaN方案的研發。針對于SiC領域,天狼芯目前可提供應用于大功率密度場景,如新能源汽車、充電樁的MOS以及二極管產品,已完成650V/1200V的SiC二極管和1200V的SiC平面式MOS管的研發。

在基于硅基類第一代半導體的功率器件產品上,天狼芯生產的MOS管和IGBT模組已經與晶圓廠合作落地量產:針對消費電子場景,公司主要生產20V~150V的MOS管;針對工業領域的軌道交通和新能源汽車等應用場景,公司生產的IGBT模組可以實現從650伏到6500伏電壓產品的覆蓋。

據報道,公司核心研發團隊成員曾就職于臺積電、博通、聯發科、Intel等核心半導體公司,均具有豐富的從業經歷。創始人兼CEO曾健忠曾在美國博通從事開發工作,任臺積電單人0.13BCD中55nm-16FF工藝負責人和華為2012實驗室擔任技術團隊負責人,并擁有數十項全球性技術專利。


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