在12月10日于重慶舉辦的中國集成電路設計業2020年會（ICCAD 2020）高峰論壇上，摩爾精英董事長兼CEO張競揚發表了“服務中國芯創業者的探索”的專題演講。以下根據現場演講整理：
“壓力山大”是2020年揮之不去的一個詞，華為事件，技術封鎖，中美博弈，把芯片行業送上了風口浪尖。
大量的團隊開始創業，各行各業都跨界做芯片。如何服務好這些滿懷激情的中國芯創業者，是我和摩爾精英一直在努力和探索的方向。
1.物聯網帶來巨大的商業機會，近水樓臺先得月
為什么芯片如此火爆？我認為最主要的原因是物聯網市場變得成熟。
未來的十年，聯網的設備數量會增長20倍，新增高達7萬億美金的市場。這些智能聯網設備的背后是大量的芯片機會。今天全球的芯片產值4500億美金，只占全球GDP的不到0.6%；隨著物聯網設備在全球的鋪開，這個比例會大幅提升，這是屬于所有半導體人的機會。
中國的芯片公司就更幸運了，近水樓臺先得月，物聯網一定只有在中國先發生了，才可能在世界各地發生，為什么這么說？因為中國是最大的制造業集群，最大的消費市場，有最強烈的智能升級需求，同時我們又有最高密度的城市，最好的基礎設施，最快的經濟發展速度，最完善的5G網絡，最關鍵的是，我們還有全球接近一半的應屆畢業生，豐富的工程師資源。有了這些基礎，物聯網的應用和普及才有機會，通過中國市場驗證和完善的物聯網產品會隨著“一帶一路”和中國制造走向世界。
2.物聯網芯片碎片化趨勢，挑戰傳統芯片盈利模式
物聯網是一個非常具有迷惑性的詞，它是由無數個細分的、碎片化的應用加起來的總和，總量市場巨大，但每一個細分都很貧瘠，出貨量遠遠小于我們熟悉的電腦、手機這樣的單品種、大體量產品。如何高效地抓住這種碎片化市場，對傳統芯片的盈利模式是巨大的挑戰。
隨著摩爾定律的減速，很難再憑借工藝升級帶來性能的持續提升，而客戶對于產品性能的需求，不會因為摩爾定律的減速而下降。為了滿足客戶需求，芯片廠商只能選擇定制，通過特定應用的定制化設計，在同等的工藝條件下提升性能。這樣的定制一方面加大了研發投入，另一方面也限制了產品的應用范圍，進一步切碎了市場，降低了每種定制芯片的出貨量。
雪上加霜的是，經過多年的發展，芯片行業的競爭變得越來越激烈，整個行業的毛利率在持續走低，對終端客戶來說可能是好事，但是對于芯片公司來說是噩夢，有些新市場甚至還沒起量就出現虧本銷售的慘烈景象。
我們越來越難依靠一款標準的產品通吃市場，越來越需要針對每一個應用需求去定制。定制設計、先進節點意味著更高的研發投入、IP和流片成本。碎片化的市場降低了單款產品的出貨量和利潤。投入越來越大，賺的錢越來越少，這個矛盾成為制約物聯網芯片普及的瓶頸。
3.碎片化市場機會是中國芯片公司涌現的主要原因
過去5年，中國誕生了近2000家芯片公司，碎片化市場機會讓創業者看到了在細分領域和巨頭掰掰手腕的可能；資本市場的火熱和政策的紅利，也催生了新公司。
小公司面對碎片化市場有優勢，他們很敏銳，可以比大公司早很多年，提前一個數量級的時候就進入市場，積累優勢，整合資源，當市場達到一定體量，大公司想要進入的時候，會遇到小公司的精準狙擊。我相信未來10年這里面會誕生很多物聯網細分領域的芯片龍頭，大公司要么放棄這些細分市場，要么收購細分龍頭公司完成市場覆蓋。
然而小公司也有小的問題，87%的中國公司目前不到100人，不到1億人民幣的營收，平均3~5款產品。和成熟芯片公司相比，特別是國外的同行，差了2~3個數量級。中小芯片公司希望走歐美前輩同樣的成長之路，在今天的市場環境下很困難，沒有時間，沒有空間，也得不到產業鏈的支持。
4.2000家中小芯片公司需要高效的研發、運營、生產
受限于規模體量，中小芯片公司即使能靠各種關系，得到產業鏈的支持，自建的技術和運營團隊也難以長久維持，幾款產品的銷售額和利潤很難攤薄這些成本，要養完整的運營團隊，同時還要持續的投入研發，很難兼顧。往往只能被迫取舍，不斷削減研發投入，犧牲了公司長期潛力。
更麻煩的是，有些公司為了攤薄投入，盲目拓展產品線，希望通過低價，快速去別人的領域撈一把，不料引火燒身，別人也來自己的主戰場殺低價。造成內卷化的慘烈競爭，低端重復，價格血拼，大家都無力持續投入研發，想去走別人的路，最終自己也無路可走。
中小芯片公司迫切需要提升研發、運營、生產的效率，通過可承受的成本，實現技術的產品化，如何幫助芯片公司減負，提升運營效率，是摩爾精英一直在探索的方向。
5.摩爾精英的商業模式，一個五歲孩子的成長
創業5年多來，我被問的最多的一個問題就是摩爾精英的商業模式是什么？借著和ICCAD會議的緣分，我給大家匯報下過去5年的歷程。
2015年7月，靠著300萬的天使投資和幾百萬的賣房款，我開始了這段旅程。以垂直招聘為切入點，抓住了芯片創業爆發的紅利，以極低獲客成本觸達上千家芯片公司，為后續業務擴展打下了堅實的基礎。
在和這1000多家公司打交道的過程中，我發現他們和過去我熟悉的芯片公司不一樣，規模更小，速度更快，瞄準的市場更細分。2016年底，在長沙ICCAD，我給大家匯報創業一年多來的觀察。
隨著我們客戶的不斷成熟，大量設計外包和流片封測需求涌入。2017年底，在北京ICCAD，我介紹公司立足人才服務、設計服務和供應鏈的業務模式，也明確了摩爾精英的使命，讓中國沒有難做的芯片。
2018年是我們突飛猛進的一年，整合并購了多個外部團隊，開拓了硅谷和臺灣辦公室。在珠海ICCAD上，我們立下雄心壯志，希望在中國花十年時間，再造一個德州儀器，通過打造行業的中后臺，賦能幾千家公司形成一個協作的芯片生態。
2019年我們繼續探索，如何能10倍的提升整個行業的效率，通過云端的設計協作，共享全球的IP，復用設計成果和經驗，我相信這個目標十年內會有機會實現。
回答大家摩爾精英的商業模式：一站式芯片設計和供應鏈平臺。
6.以芯片公司需求為中心，用解決方案整合供應商
產業鏈的供應商，不管是晶圓代工，封裝測試還是EDA/IP廠商，營收體量普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片公司都大1-2個數量級，沒有門當戶對，就很難平等合作。而中國前13%的芯片公司，覆蓋80%的銷售額，供應商理性的選擇就是把資源專注在這前13%的公司身上，所以有很多中小公司得不到合理的價格、及時的技術支持和公平競爭的機會，創業團隊沒有能夠發揮出來自己的優勢，反而被供應鏈和運營的短板拖累，功虧一簣。
對于中小芯片公司來說，一顆芯片的產品化過程中，產業鏈的Offering和自己的需求之間有一道難以跨越的鴻溝，因為規模的問題，經驗的問題，很難用好這些頂級的供應商，太多精力浪費在試錯和踩坑。
摩爾精英希望成為一座橋梁，以芯片“設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊為抓手，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合供應商的產品和服務，幫助中小芯片公司跨過這道鴻溝，提升產業鏈各環節協作的效率、同時降低風險。
7.設計云 – 設計平臺 IT+CAD 支撐
芯片設計環境是基礎，面臨以下困難：
缺乏經驗搭建安全可靠、協作高效的IT基礎架構；
EDA工具種類繁多且版本持續迭代；
Foundry工藝庫很難獲取且缺乏技術支持；
IP授權門檻高、很難在早期評估找到性價比最優的IP；
各種文件、工具和流程的管理也非常復雜。
摩爾精英為此打造了一支擁有10多年實踐經驗的專業團隊，為芯片公司提供企業級IT基礎架構和CAD支撐。從2018年起，我們已經累計為超過50家芯片公司提供了相關的專業服務，包括燧原科技、中國電科、匯頂、芯馳以及眾多的中小創團隊。
同時我們從2018年起就開始布局芯片云計算，與各大云服務廠商合作，推動芯片設計的上云之路。
摩爾精英和微軟Azure聯合發布了《中國芯片設計云技術白皮書 2.0》，以云平臺為 IT 基礎底層，整合行業核心資源，打造統一化的芯片設計環境。關注摩爾精英官方微信（ID：MooreElite）并回復關鍵詞“白皮書”，即可下載。
8.設計云 - 芯片設計協作平臺，打破公司邊界
2017年開始我們為客戶提供設計服務，經歷了三個階段的嘗試，不斷迭代。芯片設計服務絕不應該停留在客戶研發資源的補充，而是要真正形成智力資源和技術Know-how的高效復用，打破公司的邊界，形成高效協作。我們根據客戶需要，整合優質的IP和合作伙伴，積累針對不同領域的優質方案，打造一個高質量的技術方案平臺。
通過跨公司合作的方式可以避免重復發明輪子，加速產品研發上市，由于可以重復使用方案，不需要每次都從零開始，用戶的投入因此可以顯著降低，同時也能確保量產穩定。通過芯片設計云，把產品應用所需要的各個部件有機地組合在一起。最終使得客戶能夠快速、準確地尋找到或者定制出成本可控、質量可靠、實現快捷的芯片定制方案。
9.供應鏈云 - 流片服務，服務400家公司
芯片的成本結構中，晶圓生產環節占比往往達到1/3，今年的產能緊缺更加是困擾芯片公司CEO的頭號難題。
目前晶圓代工產能緊缺及漲價的情況，短期內難以解決。能否搶到足夠的產能，也就成為了未來兩年能否在市場競爭當中脫穎而出的關鍵。和頭部芯片企業具有雄厚的實力和供應商的強力支持相比，中小企業所獲得的價格和產能遠遠比不上，初創公司除了來自市場的挑戰，還要面對供應鏈的激烈競爭。
摩爾為中小芯片設計公司提供覆蓋主流工藝的晶圓生產解決方案，我們自建技術支持團隊，搭建完整的供應鏈管理系統和流程，幫助了400家客戶的600多顆產品，克服了在技術流程、量產管理和備貨機制等方面的挑戰；幫助芯片公司做出更合理的量產策略，也協助晶圓廠規劃未來產能需求。
10.供應鏈云 - 封裝服務，填補行業短板和空白
為了加快芯片打樣驗證速度，解決芯片工程批封裝的設計和生產需求，我們從2018年開始自建快速封裝中心，2019年開業后就一直滿產，服務了上千家芯片設計公司及科研院校，現在每個月要交付300批的工程批封裝產品。
系統級封裝（SiP）在功耗，性能，體積、成本等方面有較大優勢，但早期的起量過程非常痛苦，年產不到1百萬的細分市場大量存在，幾乎沒有設計、仿真、工程、量產的資源及渠道來支持。摩爾精英依托行業內資深設計人員，自建工廠完成量產前所有工作，幫助芯片公司抓到更多的系統應用機會。
針對客戶產品規模量產的場景，我們與封裝大廠緊密協作，為芯片公司提供技術、成本、質量、交期、備料等在內的量產管理服務。
2021年，我們規劃在重慶和無錫新建2個大型工程中心，通過自建工廠和產能，保證產品驗證調試期快速響應客戶需求，建成后將提供年產近億顆的SiP產能和陶瓷金屬封裝工程能力。
我們會把快封工程批，和20%左右的早期量產留在我們自建的封裝基地，產品驗證后的大規模量產外包到大型封裝廠，無縫對接，不讓芯片公司操心封裝產能調配問題。
11.供應鏈云 - 測試服務，基于自主ATE設備
在2018珠海ICCAD上，我提出了“十年再造一個TI”的構想，想要從德州儀器的成功模式中吸取經驗，提升設計公司運營效率，這其中也包括TI令人稱道的質量管控體系。今天，夢想終于有機會成為現實，摩爾精英完成了對源自德州儀器的ATE測試設備項目的收購，十多位資深國際專家也隨之加入。
經過20多年的持續迭代，該系列的ATE設備已經為上百億顆芯片進行了穩定可靠的測試出貨，目前仍然大量應用在TI產品的測試中，能夠覆蓋大多數類別芯片的測試需求，支持數模混合信號通道，也有配套的射頻方案。在國內前三的芯片設計公司實際案例中，通過使用我們的測試機臺進行優化，1000萬顆以上的實測數據，芯片單位測試成本降低了50%以上。
基于自主可控的設備，摩爾為客戶提供從DFT、測試程序開發到量產測試的測試Turnkey服務，幫助客戶解決測試方案開發難，產能波動大的難題，同時有效降低測試成本。
通過測試工程團隊與海外專家團隊深度合作，提供主流ATE平臺測試程序的開發調試，同時相關測試硬件可在摩爾一站完成，讓客戶更輕松的解決測試工程難題；
量產測試方面，摩爾與主流封測廠緊密合作，為客戶提供測試量產產能，上百臺自主可控的測試機臺，無論波峰波谷，我們都可以靈活滿足客戶的產能需求；
得益于國際專家團隊的加入，摩爾為客戶產品提供行業領先的產品質量體系管控服務，改善產品良率，降低失效率，提升產品品質，助力客戶贏得訂單。
我們將自建ATE測試設備研發和工程中心，2021年第三季度正式投入運營。30年設備研發經驗的團隊與25年應用經驗的團隊合作，提供客制化的測試服務，研發下一代ATE機臺。
12.為芯片公司提供省心的一站式解決方案
不同于傳統的芯片設計服務和流片封測那樣涇渭分明的流水線交接棒，摩爾精英的一站式解決方案無縫打通從芯片項目啟動、設計、流片、封裝、測試和量產的全鏈條，以芯片公司需求為中心，用解決方案整合供應商資源，為客戶提供省心的一站式解決方案。
我們將芯片設計和供應鏈的流程，劃分成客戶核心Know-how，雙方協作和摩爾的技術方案矩陣，讓客戶可以最大化專注在芯片的核心架構和設計上，摩爾協同客戶完成DFT與后端實現，封裝、測試、可靠性的方案，助力客戶完成量產前NPI所有工程環節，讓產品能夠快速、高質的進入量產，并在上量后持續的維護與監控。
13.人才云 – 教育培訓，186門課，10萬學員
為了緩解芯片人才的短缺問題，我們打造的芯片課程體系，共有186門課程，其中基礎專業課程共62門，專業實踐課124門，均來自產業工程項目，充分結合實踐。未來不斷豐富完善，為芯片行業輸送大量工程型專業人才。
人才云主要通過線上線下雙平臺來培養工程型IC工程師：
線上平臺主要有完善的直播錄播教學系統和學生管理系統，10萬+學員，同時依托企業級IC設計開發平臺EEBOX，提供IC云實訓環境，支持24小時遠程實訓和設計開發。
線下平臺主要依托摩爾精英自有線下實訓基地和合作實訓基地進行人才培養。
14.提升平臺效率和協同，打造價值協同網絡
幾乎每個行業都會經歷一個從傳統的，封閉的，線性的供應鏈，走向開放的價值協同網絡的過程，這中間有巨大的效率提升空間。摩爾精英打造的一站式芯片設計和供應鏈平臺，希望服務好每一位中國芯創業者；長遠來看，我們希望實現芯片產業鏈的在線化，智能化和協同化，提升新產品研發的效率，進而解決物聯網芯片的碎片化痛點。
能夠見證客戶的成功，是我創業的最大動力。能夠有這樣一個時代機遇，有機會和我們的客戶一起成長，有機會支持中國優秀的芯片公司做出領先的產品，我們是幸運的，當前世界處于百年未有之大變局，中國也正經歷著難得的變革和發展機遇，我們希望在這激蕩的大潮中，同各位精英一起為中國半導體產業貢獻力量，實現 “讓中國沒有難做的芯片”！謝謝大家。