據中建八局官方微博消息,中建八局承建的華為國內首個芯片廠房——武漢華為光工廠項目(二期)正式封頂。

據悉,該項目位于武漢光谷中心,總建筑面積20．89萬平方米,建設內容包括FAB生產廠房、CUB動力站、PMD軟件工廠及其他配套設施,是華為在中部地區最大的研發基地,重點聚焦光能力中心、智能終端研發中心等前沿科技。

項目建成后,將作為華為國內首個芯片廠房投入生產,助力華為構建萬物互聯的智能世界,真正實現芯片從設計到制造、封裝測試以及投向消費市場的完整產業鏈。

21ic家注意到,華為在光通信領域技術領先,早在2019年任正非在接受了BBC專訪時就透露過,華為當時已經能做800G光芯片,在通信廠商中首屈一指。而在隨后的2020年2月,華為正式發布了業界首款800G可調超高速光模塊。

從武漢華為光工廠的披露信息來看,該工廠建成后無疑要擔任華為光通信芯片的生產重任,實現華為從芯片研發到生產封裝測試的完成產業鏈,光工廠的落成不僅實現了華為自研光通信芯片和模組的自主生產,同時也為華為構建全系列芯片生產打下基礎。

從海思FABLESS芯片設計出發,華為將從此走上一條IDM之路?拭目以待!