2020年12月1日，嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計算機模塊，支持更廣的溫度環境。新的COM－HPC和COM Express Type6計算機模塊采用優質元件，可耐受－40到＋85°C的溫度，并提供嚴苛環境下穩定運行所需的所有功能及服務。

企業供圖

這超值解決方案包括加固型被動散熱選項、可選保護涂層（可抵抗潮濕或冷凝導致的腐蝕）、支持擴展溫度范圍的參考載板路線圖和對應的元器件清單，以獲得最高的可靠性。該方案令人印象深刻的技術特點還輔以全面的服務，包括溫度篩選、高速信號兼容測試以及專門定制服務，以及全套培訓課程，以簡化康佳特嵌入式計算技術的應用。

新工業級COM－HPC和COM Express模塊的典型應用包括各類的加固型應用、戶外邊緣設備和車內設備等，這些應用越來越多地利用嵌入式視覺和人工智能（AI）功能，而康佳特在這些方面能提供全面的支持。典型的垂直市場包括工業自動化、鐵路和運輸、智能基建（包括電力、石油、天然氣領域）、便攜救護車設備、電信、安全與視頻監控等等。

這些新模塊基于新的低功耗高密度Tiger Lake系統級芯片，適用于更廣的溫度范圍，具有明顯增強的CPU性能，并憑借先進PCIe Gen4和USB 4端口，擁有增強近3倍的GPU性能。高要求的圖形和計算任務得益于其4核8線程和96個圖形執行單元，可在超堅固外形下實現大規模并行處理吞吐量。其集成顯卡可作為并行處理單元，用于卷積神經網絡（CNN）或充當AI和深度學習加速器。通過英特爾OpenVINO軟件包并借助它對OpenCV、OpenCL?內核及其它工業工具／數據庫的優化調用，可將工作負載分攤到CPU、GPU和FPGA計算單元，從而加速AI任務（包括計算機視覺、音頻、對話、語言）和推理決策建議系統。

其TDP可在12－28W之間調節，這使得沉浸式4K超高清系統設計得以在僅使用被動散熱的情況下實現。具有強大性能的超級加固型conga－HPC／cTLU COM－HPC模塊及conga－TC570 COM Express Type 6模塊采用實時功能設計，并提供來自Real－Time Systems公司的實時虛擬機監控支持，以便進行虛擬機部署和邊緣計算情境下的工作負載整合。

康佳特產品經理Andreas Bergbauer表示：“就基于標準的產品來說，服務和支持無疑是關鍵。這就是我們針對極端環境下的各種邊緣應用推出加固型產品，并為所有產品構建綜合生態系統的原因所在。這包括了實時計算優化，例如時間敏感網絡（TSN）、時序協調計算（TCC）和RTS實時系統虛擬機監控器、遠程管理以及各類必要的信號兼容服務—因為使用PCIe Gen4和USB 4的高速信號傳輸在今天仍是一項艱巨挑戰，這也讓載板設計任務變得愈發復雜。”

規格詳情

conga－HPC／cTLU COM－HPC Client Size A模塊和conga－TC570 COM Express Compact模塊采用可擴展的全新第11代英特爾酷睿處理器，支持－40到＋85°C的極端溫度。兩款模塊首次支持PCIe  Gen4x4，能以超大帶寬連接外圍設備。此外，設計師們還有8個PCIe Gen 3．0通道可以使用。COM－HPC模塊提供最新的2x USB 4．0、2x USB 3．2 Gen 2，和8x USB 2．0；COM Express模塊提供4x USB 3．2 Gen 2和8x USB 2．0，兩者均符合PICMG標準。在網絡方面，COM－HPC可達到2．5 GbE x2，而COM Express為GbE x1，兩者均支持TSN。在聲頻支持方面，COM－HPC擁有I2S和SoundWire接口，而COM Express擁有HDA接口。板卡全面支持所有主流操作系統，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。

基于第11代英特爾酷睿處理器的COM－HPC和COM Express Compact Type 6模塊，支持以下三款寬溫CPU型號：

關于康佳特

德國康佳特科技，英特爾智能系統聯盟 Associate 成員，總公司位于德國Deggendorf，是一家快速發展的技術公司，專注于嵌入式計算機產品。高性能計算機模塊可廣泛使用于工業自動化，醫療技術，運輸，電信和許多其他垂直領域的應用和設備。康佳特是計算機模塊的領導廠商，服務的客戶從新創公司到全球國際大公司。自2004成立以來， 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國，臺灣，日本，澳大利亞，捷克和中國設有分公司。