據(jù)媒體報道，德國硅晶圓大廠Siltronic AG于當?shù)貢r間周日表示，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以37.5億歐元（約合45億美元）將其收購。

　　今日（11月30日），環(huán)球晶圓亦發(fā)布新聞稿稱，與Siltronic AG正在就達成商業(yè)合并協(xié)議 （BCA） 進行最終階段的協(xié)商。

　　新聞稿指出，環(huán)球晶圓擬以每股125歐元，公開收購Siltronic流通在外股份。環(huán)球晶圓及Siltronic預期于2020年12月的第二周，在取得Siltronic監(jiān)事會及環(huán)球晶圓董事會核準后， 進行BCA之簽署。

　　資料顯示，環(huán)球晶圓是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)最大的3英寸至12英寸專業(yè)晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)品被廣泛應用于電源管理元件、車用功率元件、MEMS元件等領域；而Siltronic亦是全球知名的晶圓制造商，其晶圓可以供智能手機、計算機、導航設備、數(shù)字顯示設備等使用。

　　環(huán)球晶圓指出，公司與Siltronic的結(jié)合將打造一個產(chǎn)業(yè)領導者，為全球所有半導體客戶提供完整且技術(shù)領先的產(chǎn)品線。雙方結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補地有效投資進而擴充產(chǎn)能。

　　據(jù)悉，2020年以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了多起重大并購，如ADI以210億美元收購Maxim，英偉達以400億美元收購Arm，AMD以350億美元收購Xilinx，SK海力士以90億美元收購英特爾存儲工廠…

　　如今，環(huán)球晶圓以45億美元收購Siltronic AG，意味著半導體行業(yè)再添一筆重大并購。