近日，朝陽微電子科技股份有限公司（以下簡稱“朝陽微電子”）科創板IPO上市申請或通過。

　　資料顯示，朝陽微電子擁有成熟的芯片和半導體分立器件生產線，是集芯片設計制造、器件封裝和篩選測試、銷售與服務產業鏈于一體的高可靠半導體分立器件制造商，產品主要應用于航天、航空等高精尖領域，重點服務國內各大軍工集團下屬單位和科研院所，產品包括半導體分立器件、電源和集成電路。

　　據悉，朝陽微電子前身為遼寧朝陽無線電元件廠，是國內早期半導體產品制造商之一，曾參與載人航天、探月工程、高分辨率對地觀測系統、大型核電站等國家重大科技專項工程的相關配套產品研制工作，參與北斗衛星導航系統等高精尖項目的配套產品研制工作等項目。

　　目前，該公司已成為國內相關領域知名供應商，客戶涵蓋中國航天科技集團、中國航天科工集團、中國航空工業集團、中國兵器工業集團、中國電子科技集團等國內各大軍工集團以及中國科學院、中國工程物理研究所等多家科研院所。

　　招股說明書顯示，朝陽微電子此次擬募集資金4.6億元，扣除發行費用后的凈額將用于與公司主營業務相關的項目，包括生產線成熟度技術升級改造項目、研究試驗中心建設項目、以及補充流動資金及償還銀行借款項目。

　　其中生產線成熟度技術升級改造項目改造升級的生產線主要用于生產半導體分立器件類產品和集成電路類產品，該項目達產后，朝陽微電子產品產能將大幅提高，半導體分立器件、集成電路將新增產能100萬支。

　　該項目改造后，擬新增165（臺/套）設備，其中集成電路類產品生產線國產生產設備42（臺/套），進口生產設備28（臺/套）；半導體分立器件類產品生產線國產生產設備44（臺/套），進口生產設備51（臺/套）。