箔基板廠聯茂于10月23日宣布與三菱瓦斯化學株式會社成立合資公司。聯茂表示，希望透過與半導體封裝材料市場領導廠MGC合作，進軍每年預估超過10億美元的半導體封裝基板市場。

    聯茂表示，在數據中心投資增加，第五代移動通訊技術（5G）的廣泛普及以及汽車業界的技術創新（CASE / ADAS）的推動下，半導體市場有望進一步成長。

    上周五，聯茂宣布董事會通過與日本化學制造商三菱瓦斯化學株式會社(MGC)簽署合資協議，在臺灣成立合資公司。MGC持股51%，聯茂持股49%。兩家公司將制造銷售共同開發的產品，預計合作開發的新產品將會在明年送樣認證。

    MGC在半導體封裝材料市場擁有領先地位，聯茂技術力近年在高速材料市場表現突出。

    聯茂表示，MGC電子材料事業部獨自開發的BT樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，以印刷線路板用積層材料用于半導體封裝產業，在市場上獲得高評價，一直以來被廣泛采用于半導體用途如：手機、電腦、汽車等產品。

    聯茂專注于高階電子材料，致力于成為無鉛、無鹵等環保材料及高速高頻低損耗材料之領導廠商，其產品應用包括網絡通訊、車用電子、智能型手機及消費性電子等相關產品，并持續提高本公司于高階銅箔基板市場的市占率。

    全球IC封裝基板市場需求提振

    完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板是芯片封裝體的核心材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

    隨著存儲芯片、MEMS芯片、射頻芯片等行業的功能強化和需求回升，驅動IC封裝基板行業朝著規格尺寸更大、層數更多、設計更復雜且功能不斷強化、高價值的方向進階。根據預測，全球IC封裝基板行業市場2018-2023年復合增速為6.4%。