10月16日消息，全球知名晶圓代工廠商臺(tái)積電總裁兼副董事長(zhǎng)魏哲家10月15日在財(cái)報(bào)會(huì)上表示，第四季度不會(huì)向中國(guó)企業(yè)華為供貨。
15日的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電發(fā)布了第三季度業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電該季度合并營(yíng)收約新臺(tái)幣3，564．3億新臺(tái)幣（約121．4億美元），同比增長(zhǎng)21．6％；凈利潤(rùn)高達(dá)1373億新臺(tái)幣（約47．8億美元），較上年同期上漲35．9％。
臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人黃仁昭表示：“臺(tái)積公司第三季的營(yíng)收受益于由5G智能手機(jī)、高性能運(yùn)算和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的對(duì)于先進(jìn)制程、特殊制程的強(qiáng)勁需求。進(jìn)入2020年第四季，我們預(yù)期5G智能手機(jī)的推出和HPC相關(guān)應(yīng)用對(duì)5nm制程需求強(qiáng)勁，將支持公司業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)。”
臺(tái)積電預(yù)計(jì)，在智能手機(jī)整體市場(chǎng)中，今年全年5G滲透率將提升至17％至19％。臺(tái)積電在財(cái)報(bào)會(huì)當(dāng)天上調(diào)全年增長(zhǎng)率至30％，而此前預(yù)期為20％。同時(shí)，臺(tái)積電也披露了5nm和3nm工藝的最新進(jìn)展，稱市場(chǎng)受5G手機(jī)和HPC應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，5nm需求非常強(qiáng)勁，現(xiàn)已開始量產(chǎn)。5nm制程收入將貢獻(xiàn)2020年?duì)I收的8％。
3nm制程預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)行投產(chǎn)，2022年下半年將量產(chǎn)。與5nm制程相比，3nm的密度提升70％，速度提升10％至15％，功耗降低25％至30％。
針對(duì)臺(tái)積電與華為的供貨問題，臺(tái)積電總裁魏哲家用一聲簡(jiǎn)短的“No”回復(fù)。魏哲家表示，臺(tái)積電遵循法令規(guī)定，禁令規(guī)范9月15日后不能出貨，第四季已沒有出貨華為。
此外，對(duì)于英特爾將部分晶圓制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電的消息，魏哲家表示，不會(huì)評(píng)論某一客戶和產(chǎn)品，“英特爾是一大重要合作伙伴，我們會(huì)繼續(xù)合作。”