意法半導體日前推出STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730系列產品。第一個運行在550 MHz的STM32H7系列，也是首款集成了5M采樣率的12位模數轉換器。第一個擁有64kb的一級緩存（數據和指令分別為32kb）。盡管性能有了顯著的提升，但尺寸仍然很小。新產品的CoreMark評分可達2778，或1177 DMIPS。然而，由于擁有高達1MB的閃存和564KB的RAM，它們的內存配置處于產品組合的中間位置。原因是，新的STM32H7s的目標是工業自動化，在控制的芯片面積的情況下擁有更高性能。
支持圖形處理
正如我們所料，圖形用戶界面的興起標志著新十年的開始。工業應用越來越依賴于更大的顯示器，此外，圖形資源更豐富，動畫更流暢，布局更復雜。因此，工程師們面臨著一個新的挑戰，因為他們必須在同樣的規模和資金限制下做更多的工作。BOM的成本不能飛漲，PCB也有更大限制。因此，增加大量內存是不可能的。面對競爭，工程師采取了一種非正統的方法。傳統上，制造商不分青紅皂白地提高所有規格，并希望達到最佳效果。STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730采用不同的策略。我們的團隊定制了他們的體系結構，以滿足最近工業應用的特定需求。
2塊開發板：STM32H735G-DK和NUCLEO-H723ZG
展示新器件最好的方法是上電直接測，因此，讓工程師相信新產品新技術新應用的最好方法是直接用開發板。因此，意法半導體發布了STM32H735G-DK開發板。STM32H7x5和STM32H730A/I包含LDO和SMPS，而STM32H7x3和STM32H730V/Z只有LDO。此外，與STM32H73x不同的是，STM32H735G-DK帶有一個加密核心，因此，STM32H735G-DK包含了所有新stm32h7所需的一切特性。此外，還發布了Nucleo-H723ZG簡化的開發板，希望圍繞STM32H723進行快速原型驗證。
現在工程師們已經有了一個演示平臺，他們的下一步就是決定向他們展示更多的層次結構。因此，我們將列出三個有助于解釋新設備特殊架構的潛在應用。我們將介紹更豐富的UI、預測性維護和安全性。
無需外部內存便可實現更豐富的GUI
讓我們用一個分辨率為320 x 240（QVGA）的傳統2.2英寸顯示器。畢竟，它是許多工業應用中的典型屏幕。假設顏色深度為每像素24位，我們可以估計幀緩沖區大約為1843200 bit或230kb。因此，我們看到STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730的存儲器配置都可以在不需要額外RAM的情況下快速驅動。工程師也可以選擇降低顏色深度來驅動更大的顯示器。例如，每像素使用8位就可以支持4.3英寸屏幕。此外，由于頻率提升，新設備可以提供更好的動畫效果和更平滑的過渡。例如，新的MCU可以更好地展示在TouchGFX Designer中創建的內容，同時保持對成本的控制。
采用外部內存實現差異化GUI
其他工程師可能仍然希望使用外部RAM，在這種情況下，他們現在有兩種新的可能性。他們可以使用STM32H730，該產品是Value Line系列，它只有128KB的閃存，因此價格更低。或者開發人員可以使用STM32H72x或其他STM32H73x在MCU中保留一些代碼，以達到性能或安全的目的。例如，希望驅動7英寸顯示器的工程師將很可能使用外部RAM。但是，他們可以選擇STM32H723、STM32H733、STM32H725或STM32H735將圖形框架的一部分保留在嵌入式閃存中，以確保更好的幀速率。用戶還可以使用內部存儲器從安全固件安裝或安全模塊安裝等功能中獲益。
新設備位于STM32H7A3/B3和STM32H745/755之間。前者內存更大，但運行速度要慢得多，而且更注重低功耗。它針對那些關注圖形接口但不需要考慮計算吞吐量的應用程序。另一方面，STM32H745/755具有更多內存和雙核架構，優先考慮性能。STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730提供了不同的折衷方案。它們在所有STM32H7系列產品中都有最好的單線程性能，但它們的RAM和閃存可以使BOM降低。
更好的ADC
由于ADC速度更快，因此可實現更精確的預測性維護。
工廠和家庭自動化要求應用程序處理大量數據，例如，可以使用振動監測來依賴預測性維護。但是，除非傳感器數據足夠大，否則系統無法得出正確的結論。因此，為了解決這個問題，STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730都集成了12位ADC。它每秒能接收500萬個樣本，它可以保證快速控制或快速傅立葉變換等。此外，這些新設備上仍然存在其他STM32H7系列上的快速16位ADC。此外，由于其工作溫度為140?C，表面溫度為125?C，ST可以保證在最惡劣條件下的性能水平。同樣，新設備在所有閃存和RAM上都有錯誤代碼修正機制，以提供更健壯的體系結構。
即時解密以獲得更高的安全性
安全性是工業應用程序的另一個關鍵方面，對外部內存的需求會使事情復雜化。嵌入式內存的安全性要低得多，對數據存儲也很脆弱。因此，必須幫助開發人員保護存儲在外部閃存上的數據或代碼。因此，STM32H733、STM32H735和STM32H730（那些具有加密核的）支持即時解密（OTFDec）。此前，STM32H7A和STM32H7B支持OTFDec。有了這種新型MCU，工程師可以提供更多的安全性，而不需要考慮性能損失。此外，新設備集成了兩個OctoSPI接口，以連接到外部閃存和外部RAM。