與非網 9 月 24 日訊，在美國政府的巨大壓力下，華為目前人、財、業務發展基本平穩，未來一段時間華為的人力資源政策也將保持穩定。

　　9 月 23 日 -25 日，2020 年度華為全聯接大會 2020（簡稱“華為 HC 大會”）在上海舉行。HC 大會是華為每年最重要、規模最大的會議，也是業界觀察該公司新戰略、新產品的一個重要窗口，不過在今年，備受關注的是華為的生存問題。

　　9 月 23 日上午，包括華為輪值董事長郭平、華為常務董事兼產品投資評審委員會主任汪濤、華為消費者業務云服務總裁張平安等高管接受了中外媒體采訪，回應了業界最為關心的話題。

　　美國商務部于 2020 年 5 月 16 日和 8 月 17 日兩次針對華為修改制裁規則。新升級的規則從兩個地方“卡住”華為：

　　第一， 未經許可，臺積電、中芯國際等各大芯片代工廠 9 月 15 日后不能為華為繼續代工，這意味著華為麒麟芯片等各種自主設計的芯片徹底斷供，因為華為僅有芯片設計能力，沒有芯片制造能力；第二， 不僅美國公司需要申請許可證，其他國家的公司與華為交易同樣需要向美國商務部申請許可證，只要該公司提供給華為的軟硬件產品采用了美國軟件或技術。例如韓國三星電子是全球存儲芯片大廠，但是三星在設計與存儲芯片的多個關鍵環節采用了美國技術，未經許可，三星也無法向華為出售存儲芯片。

　　郭平沒有透露具體芯片儲備，他解釋稱直到 9 月 15 日該公司緊急儲備的各類芯片才入庫完畢，具體數據仍在評估中。但他同時表示，目前“地主家的余糧”對于包括運營商基站在內的 2B 業務是比較充分的，但是對于以智能手機為主的 2C 業務，仍在積極尋找替代方案。

　　華為 2B 業務包括三大塊，分別是電信運營商設備，面向企業的 IT 設備和云計算服務，該公司近年的年報顯示，這三大業務對華為的營收貢獻接近 50%。其中，華為電信運營商設備里的多種芯片屬于華為自研芯片，當芯片代工被掐斷之后，未來一段時間該業務將主要靠芯片儲備維系；企業 IT 與云計算業務較為依賴英特爾計算芯片，而英特爾已經拿到向華為供貨的許可證，意味著華為云業務和企業 IT 業務的可持續性相對好一些。

　　華為 2C 業務因規模過大，儲備難以跟上。根據華為公開披露的數據，2019 年華為手機出貨量 2.4 億部，2020 年上半年出貨 1.05 億部。自 2018 年起，消費者業務已成為華為第一大業收入來源，對華為貢獻占比超過 50%。

　　有媒體提問，如果美國公司高通申請到了許可證，華為是否會采購高通芯片。郭平回應稱，如果能夠申請到，將很樂意使用高通芯片制造手機。全球手機大廠中，華為和蘋果均采用自研手機芯片，小米、oppo 等采用高通芯片，行業人士普遍認為，采用自研芯片有助于降低成本和獲得更好的軟硬件性能。

　　在美國于 5 月 16 日公布新制裁規則后，業界多次傳言華為計劃籌建一條不含美國技術的 28 納米芯片制造產線，以解決芯片無人制造的卡脖子問題。本次媒體采訪中，郭平對該傳言的回應是，愿意幫助可信的供應鏈增強他們的芯片制造、裝備、材料的能力，幫助他們也是幫助華為自己。

　　多位行業人士向記者表示，在設備、技術、材料全面被禁的環境下，華為想要自建芯片制造產線難度很大。

　　華為今天面臨的困境充分暴露了中國芯片行業“卡脖子”程度之深。今年 8 月 4 日，國務院發布《關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》。該新政計劃從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面制定政策措施，以加快中國集成電路和軟件產業發展。