《日本經濟新聞》9月13日刊發題為《中國半導體行業加速擺脫對美國的依賴》的觀察報道稱，以中美沖突為契機，中國半導體國產化將增加規模和提升速度。報道摘編如下：

　　在美國政府加強對中國高科技企業管制的背景下，中國最大的半導體代工商中芯國際集成電路制造有限公司加快構建不依賴美國技術的生產體制。除提高國產設備使用比例外，中國企業謀求采用美國以外國家的技術。

　　美國商務部自9月15日起原則上禁止向中國最大的通信設備制造商華為提供借助美國制造設備和設計軟件生產的半導體。

　　作為對策，中芯國際加快擺脫對美國的依賴。中芯國際今年內首先構建無美國設備的40納米芯片生產線。中芯國際的目標是，今后3年內構建獨立的28納米芯片生產線。

　　中國的制造設備企業也正積聚力量，支撐以中芯國際為中心的半導體國產化。在去除硅片表面雜質的刻蝕裝置方面，中微半導體設備股份有限公司開始在中國半導體制造商中間得到廣泛認可。在打磨硅片的化學機械拋光裝置方面，中國產品正在崛起。在半導體的自動設計工具方面，北京華大九天軟件有限公司和芯和半導體科技有限公司等中國企業正加快研發。

　　中國政府大力培養本國的半導體制造相關企業，還鼓勵企業在被稱為中國版納斯達克的科創板上市集資。

　　除開發自有技術外，中國各半導體企業還著力從除美國外的其他國家企業采購產品。特別是日歐企業技術處于世界先進水平。

　　可以認為，中國在依靠美國以外企業彌補技術缺口的同時，從長遠出發強化本國的半導體產業。以中美沖突為契機，中國半導體國產化將增加規模和提升速度。