非網(wǎng) 9 月 15 日訊，近日，位于山西忻州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡稱“BWIC”）進(jìn)行了第一批設(shè)備進(jìn)場。
該公司總經(jīng)理蔣健表示，預(yù)計再有半年時間，就能正式投產(chǎn)。
BWIC 創(chuàng)立于 2018 年，位于山西省北緯三十八度的忻州市，是 6 英寸 GaAs 化合物半導(dǎo)體 IC 芯片的專業(yè)晶圓代工服務(wù)公司。
圖源：山西畫報
早在今年的 5 月，BWIC 廠房基礎(chǔ)建設(shè)已經(jīng)完成，正在驗收階段，預(yù)計明年年中可投產(chǎn)，年底可實現(xiàn)量產(chǎn)。BWIC 總經(jīng)理蔣建對此表示，達(dá)產(chǎn)以后，如果芯片全部用于制造手機(jī)的話，每年可以制造 3 億多部手機(jī)的射頻模組芯片。
據(jù)其官網(wǎng)介紹，該公司新建一條 6 英寸砷化鎵集成電路生產(chǎn)線，由具有化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)豐富經(jīng)驗的中日團(tuán)隊管理及運(yùn)營，能提供優(yōu)質(zhì)的、高效能水平的贗配高電子遷移率晶體管（pHEMT）工藝技術(shù)。
據(jù)了解，BWIC 的“微波功率放大器芯片制造加工項目”和“射頻聲表面波濾波器芯片制造加工項目”入選 2020 年山西省級重點工程項目名單。
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